하이닉스반도체가 중소기업과의 상생협력으로 또 하나의 개가를 올렸다.
하이닉스반도체(대표 김종갑)는 중소 장비 업체인 ATI와 협력, 웨이퍼 절단(SAW) 공정 이후 웨이퍼의 품질 상태를 한꺼번에 2장씩 입체적으로 검사하는 장비를 국내 첫 개발하는 데 성공했다. 양사는 이번 공동 개발로 연간 약 200억원 이상의 수입 장비 대체 효과를 거둘 것으로 기대했다.
하이닉스가 ATI와 상생협력으로 국내에서 처음 개발에 성공한 장비는 반도체 패키지용 웨이퍼 절단 공정 이후 품질을 정밀 검사하는 웨이퍼 멀티 검사(Multi Inspection) 장비(모델 AOI-WIS1000). 특히 기존 외산 웨이퍼 검사 장비는 1장씩 검사하는 데 반해 양사가 공동 개발한 장비는 한 번에 2장씩 검사, 반도체 검사 라인의 생산성을 2배 이상 높인 것이 특징이다.
‘AOI-WIS1000’는 최근 새로운 공법으로 더욱 기술적인 정확성이 요구되는 플립칩(Flip Chip) 공정에서 웨이퍼 범프 검사를 비롯한 CIS·WLP·RDL 웨이퍼의 표면 및 패턴 검사 등에 대해 2D·3D 촬영 장치를 통해 불량 제품을 완벽하게 선별하는 종합 검사 시스템이다.
하이닉스는 기존 검사 장비를 미국 루돌프(RODOLPH)·유럽 아이코스(ICOS) 등 전량 수입에 의존해왔으나 이번 웨이퍼 검사 자동화 시스템을 국산화함으로써 반도체 공정의 품질이 획기적으로 개선함은 물론 수입 대체에 따른 투자비용 절감 등의 성과를 거둘 것으로 기대했다. 반도체 장비 기업인 ATI 역시 이번 우수한 성능의 웨이퍼 검사장비 개발을 계기로 연 200억원 이상의 매출 성장을 내다봤다.
고광덕 하이닉스 제조본부 패키지담당 상무는 “장비의 대부분을 외산장비에 의존한 탓에 급변하는 반도체 패키지 기술에 신속하게 대응하는 데 적잖은 어려움이 있었으나 이번 국산화를 계기로 국내 반도체 산업 기술 육성·해외 수출 등 대외 경쟁력을 확보하게 됐다”고 말했다. 고 상무는 “설계 및 장치 제작, 연구 개발에 이르는 모든 과정을 국내 기술로 진행했다”며 “이번 웨이퍼 검사장비는 외산 장비 대비 50% 가량 저렴하고 성능 또한 20% 향상됐다”고 덧붙였다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
