하이닉스반도체, 웨이퍼레벨 패키지 4GB 서버 모듈 세계 첫 개발

　 하이닉스반도체(대표 김종갑)는 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술을 적용한 4기가바이트(GB) DDR2 초소형 서버용 모듈을 세계 첫 개발했다고 23일 밝혔다.

이 제품은 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP)’와 ’평면(Planar) 적층’ 기술을 이용해 만든 초소형(VLP) 서버용 모듈로, 생산원가 절감 및 열 방출에 탁월한 효과가 있다. 웨이퍼 레벨 패키지는 기존 패키지 대비 면적이 절반으로 줄어들어 모듈 제작시 두 배 많은 칩을 배열, 고용량을 구현했다.

‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술이란 웨이퍼 가공 후 칩을 하나씩 잘라, 패키징하던 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다. 웨이퍼 레벨 패키지를 적용하면 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감이 가능하다.

모듈 표면에 칩을 모두 배열하는 평면 적층(Planar Stack) 구조를 채택함으로써 모듈 동작시 발생하는 열을 방출하는 데도 탁월한 효과가 있다. 칩을 위로 쌓아올려 적층한 패키지의 경우 많은 열을 발생하는 단점이 있는 반면에 칩을 옆으로 붙인 평면 적층의 경우 표면적이 넓어져 열을 쉽게 방출하는 효과가 있다. 초소형(VLP)화된 모듈은 장착시 높이가 기존의 3㎝에서 1.8㎝로 낮아졌고, 패키지의 두께도 기존의 절반으로 낮아져 서버의 소형화에 적합하다.

하이닉스반도체 관계자는 “웨이퍼 레벨 패키지는 내부와 외부를 연결하는 금속 배선이 칩 바로 위에 형성되기 때문에 저항이 작아 고속 동작에 유리하고 차세대 제품인 DDR3·DDR4 등 고속 디바이스에도 적용할 계획”이라고 말했다.

안수민기자 smahn@etnews.co.kr