삼성전자가 150㎜ 웨이퍼 라인 가동을 내년 1분기에 전면 중단하고 내년 중 200㎜ 웨이퍼 일부 라인을 300㎜로 전환하는 등 반도체 생산 라인 쇄신에 본격 착수했다. 삼성전자는 권오현 반도체총괄 사장의 취임 이후 대용량 웨이퍼 생산 확대 등 효율성을 높일 수 있도록 반도체 생산 라인 전반에 걸친 조정 작업을 진행해왔다. 본지 11월 5일자 11면 참조
27일 업계에 따르면 삼성전자는 기흥사업장의 시스템반도체 3라인 내 설비 150여 대를 매각, 가동을 중단한 데 이어 내년 1분기께 시스템반도체 4라인도 폐쇄하기로 했다. 20년이 넘은 이들 반도체 라인은 150㎜ 웨이퍼를 취급해 생산성이 떨어진다. 지난 1996년 메모리 생산라인에서 시스템반도체 라인으로 전환했으나 이마저도 12년이 지나 퇴출이 이미 예고됐었다. 삼성전자는 시스템 반도체 3·4라인 가동을 중단하는 대신에 메모리 7라인을 시스템반도체 라인으로 전환, DDI·CIS 등 8대 일류화 품목의 시장지배력을 계속 유지할 것으로 전망된다. 150㎜에서 200㎜로 웨이퍼를 전환하면 생산성이 1.78배 가량 높아진다.
삼성전자 관계자는 “150㎜ 시스템반도체 라인은 채산성이 현저히 떨어지는 데다 전체 생산량에서 차지하는 비중이 1% 미만이어서 산업적으로 의미가 거의 없고 퇴출이 기정 사실화된 라인”이며 “노후 라인 정리와 반도체 감산은 무관한 별개의 사안”이라고 설명했다.
이 회사 관계자는 “기흥 사업장의 200㎜ 메모리 6라인을 지난해 시스템 반도체 라인으로 전환했다”며 “또 다른 200㎜ 메모리 라인의 시스템 메모리 전환은 정확한 시점은 밝힐 수 없지만 단계적으로 검토하고 있다”고 말했다.
삼성전자는 또 내년께 화성 메모리 10라인을 200㎜에서 300㎜로 전환한다. 화성 사업장은 내년 중 모두 300㎜ 라인으로 탈바꿈한다. 화성엔 메모리 10·11·12·13 라인이 가동중이며 메모리 15 라인은 현 3분의 2 가량이 생산 설비로 채워진 상태에서 운영되는 것으로 알려졌다. 300㎜ 메모리 16라인은 건물만 있다.
삼성전자 기흥사업장에는 메모리 7·8·9라인(200㎜)과 시스템 5·6라인(200㎜)·S라인(300㎜)만 남게 된다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
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