관련 통계자료 다운로드 SoC 시제품 개발 지원 사업 3년 현황 팹리스 벤처기업의 시스템반도체 생산 물량이 해외 파운드리 기업에 급속도로 빠져나가고 있다.
외화 유출은 물론이고 반도체 후공정 산업군인 패키징·테스트 기업 성장의 발목을 잡는 부작용으로 이어질 수 있다는 점에서 주목된다.
23일 업계 및 ETRI SoC산업진흥센터에 따르면 올해 SoC 시제품 개발 지원사업에 참여한 팹리스 기업의 24개 신개발품 가운데 해외에서 초기 생산하는 사례가 13건으로 54.1%를 차지했다. 특히 올해 파운드리 의존 수치는 2006년 20% 대비 3배 가까이 늘어난 것이다.
해외 거대 팹리스 기업이 지배한 시장에서 국내 팹리스 산업이 자생력을 갖추는 데 일조한 정부의 ‘SoC 시제품 개발 지원사업’ 혜택이 정작 팹리스에만 머문 채 패키지·테스트 등 후방 산업군에 미치지 못하고 해외 파운드리 수익으로 고스란히 돌아가고 있다.
이 사업은 엠텍비젼·코아로직·다믈멀티미디어 등 스타기업을 다수 배출했으며 국내 파운드리와 협력, 시스템 반도체 시제품 개발을 지원하는 것이다.
팹리스 기업의 엑소더스 현상은 앰코 등 대형 패키지 기업을 제외한 중견 패키징 및 테스트 기업의 기반까지 무너뜨리고 있다. ‘설계-소자-제작-패키징- 테스트’로 이어지는 반도체 산업 연결고리가 취약해져 반도체 산업의 기형 구조를 부추기고 있다.
중견 패키징 기업인 하나마이크론 관계자는 “패키징 기술 대만 파운드리 업체보다 월등히 뛰어나지만 팹리스 기업이 해외 파운드리를 주로 이용한 탓에 시스템 반도체 패키징 매출 성장 속도가 저조할 뿐더러 매출 구조도 메모리 패키징 분야에 쏠리는 부작용이 있다”고 말했다. 패키지 기업의 매출에서 ‘메모리 대 시스템반도체’의 평균 매출 비율은 ‘60∼70% 대 30∼40%’로 추정하고 있다.
팹리스 기업이 해외 파운드리를 선택한 이유는 복합적이다. 우선 파운드리 사업을 하는 대기업이 정부 지원사업에 미온적이기 때문이다. 특히 0.13㎛ 이하 90·65 나노 미세 공정팹을 가진 파운드리 기업은 삼성전자가 유일하지만 팹리스 기업 지원을 기피하고 있다. 삼성전자는 팹리스 기업의 시스템반도체 시제품 개발 지원과 관련 지난해 0건, 올해 1건만을 진행했다. 파운드리 사용 비용이 대만 파운드리에 비해 30%가량 비싼 탓에 IP 유출 우려를 감수하면서까지 해외로 나가고 있는 것이다. 정부의 시제품 개발 지원금도 턱없이 부족한 편이다. 연평균 1기업당 1억원을 지원하는데 0.13㎛ 공정라인을 이용하면 평균 40만달러의 비용을 팹리스기업이 내야 한다.
한 팹리스 기업 관계자는 “대형 파운드리 기업은 수지 타산과 효율성을 고려, 양산 물량이 많지 않으면 팹리스 기업의 시제품 제작 서비스 의뢰를 거절하고 있다”며 “팹리스 기업은 저렴한 가격에 우수한 라인을 사용하기 위해 해외로 눈길을 돌리고 있다”고 말했다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
