반도체 소부장

실리콘화일,넥스트칩과의 전략적 제휴 순항

전자신문을 선호 매체로 추가

실리콘화일은 공시를 통해 넥스트칩과의 IP카메라 시장 진출을 위한 기술및 마케팅 협력이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.

이의 일환으로 현재 초당 30프레임의 1/3" 1.3M CIS를 개발 중에 있으며 2009년 3분기에 개발을 완료할 계획이라고 설명했다.

또 넥스트칩은 HD급 1.3M 30프레임이 가능한 Dual Codec IP CAMERA SoC 개발을 진행중에 있다고 덧붙혔다.

전자신문인터넷 이희영기자 hylee@etnews.co.kr

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