반도체나 초미세기계가공(MEMS), 평판 디스플레이, 광부품 등의 미세한 형상을 3차원으로 측정할 수 있는 기술이 개발됐다. 불량률을 낮춰 생산효율을 크게 높일 수 있는 길이 열렸다.
한국표준과학연구원(KRISS·원장 정광화) 김재완 박사(기반표준본부 길이시간센터)는 교육과학기술부와 한국과학재단의 나노원천기술개발사업의 지원을 받아 다채널 주파수 스캐닝 레이저를 이용한 광간섭식 고속 나노 형상 측정 기술을 개발하는데 성공했다고 16일 밝혔다.
정밀 스테이지 업체인 MMT(구 마이크로모션테크놀러지)에 기본 기술료와 향후 20년 간 경상 기술료를 받는 조건으로 기술을 이전했다.
이 기술은 레이저 주파수를 변조하는 방식을 이용한다. 기존의 기계적인 구동 방식에 의한 측정속도보다 10배 이상 빠른 미세형상 측정이 가능하다.
특히 광학식 3차원 측정기술이어서 평면방향에는 기존의 광학식 현미경의 분해능을, 광축인 수직방향으로는 나노미터 이하의 분해능을 가진다. 수 나노미터에서 수백 마이크로미터까지 다양한 높이를 측정할 수 있다. 연구진은 그동안 시간이 많이 걸려 표본조사에만 그쳤던 관련 제품을 모두 검사할 수 있을 것으로 내다봤다. 전수검사를 통해 그만큼 제품의 불량률을 줄여 생산효율을 높일 수 있다는 계산이다.
김재완 책임연구원은 “최근 고집적화, 미세형상 공정기술의 발달 등에 힘입어 산업체 수요가 점차 늘어나고 있다”며 “특히 반도체 패키지, LCD, PDP분야에서는 3차원 미세형상 측정기술이 향후 10년 내에 제조공정 및 제품관리의 필수 기술로 자리 잡을 것”이라고 말했다.
대전=박희범기자@전자신문, hbpark@
