하이패스 단말기의 핵심 부품인 모뎀과 RF 모듈을 시스템온칩(SoC) 형태로 집적한 초소형 모뎀칩을 국내 벤처기업이 개발했다.
에어포인트(대표 백승준 www.airpoint.co.kr)는 기존 모뎀 칩의 크기를 30∼40% 가까이 줄일 수 있는 초소형 하이패스 단말기용 복합 송수신 모뎀칩 ‘AP-DOS3001·사진’을 개발, 양산에 들어갔다고 14일 밝혔다.
이 칩을 채택하면 기존 ETCS 방식의 RF 모듈에 비해 수신 감도가 7DB 정도 향상되고, 단말기의 전력 소모량도 줄어든다.
단말기 제조업체에서 이 칩을 안테나와 함께 구성 시 근거리무선통신(DSRC) 기능 구현이 가능해져 단말기 설계 및 양산 기간 단축 효과도 기대할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
칩 제조 단가도 기존에 비해 10∼15% 낮출 수 있다.
적용 분야는 하이패스 단말기를 비롯, 내비게이션 복합 단말기와 자동차 전장용 단말기 등에 폭넓게 활용이 가능하다.
백승준 사장은 “초소형화가 필요한 단말기 분야에서 절대적인 경쟁력을 가질 수 있을 것”이라며 “이번 칩 개발로 수백억원대의 수입 대체 효과가 있을 것”으로 기대했다.
대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr
