◇미래 디지털 세상을 여는 첨단 IT 제품
휴대폰 분야에서 삼성전자(대표 이윤우)는 최대 16기가 메모리로 MP3 4000곡, 영화 10편이 저장 가능한 ‘애니콜 햅틱2’와 트윈 LCD 휴대폰인 ‘스타일보고서’를 선보인다.
햅틱2는 사용자와 강력한 UI를 위해 원하는 진동을 직접 제작하도록 했다. 위젯 아이콘을 최다 50개로 늘려 사용자가 자신의 취향에 따라 배경화면을 꾸밀 수 있다. 스타일 보고서는 휴대폰 내외부에 2.2인치 LCD를 탑재해 폴더를 닫으면 터치스크린폰, 열면 폴더폰으로 사용할 수 있다.
삼성전자는 초경량 프리미엄급 노트북 X360도 선보인다. 공기보다 가볍다(Lighter than air)는 슬로건을 앞세워 13.3인치 스크린을 채택했지만 플라스틱으로 케이스를 만드는 일반 노트북PC와 달리 마그네슘을 소재로 써서 강도를 높이면서 무게는 1.27㎏으로 가벼워졌다. 또 얇은 두께의 전면부 테두리를 적용한 울트라슬림 베젤 모니터를 활용해 손쉬운 멀티 디스플레이가 가능한 멀티 디스플레이 솔루션, SamsungUD(Ultra Definition)를 공개한다.
LG전자(대표 남용)는 10인치 미니노트북 X110을 전시한다. ‘엑스노트 미니’는 책 한 권 정도인 1.19㎏ 무게로 국내 대기업 브랜드 중 최경량이다. LG전자는 또한 일반가정이나 소규모 사업장에서 사용할 수 있는 신개념 ‘네트워크 스토리지- N4B1’를 전시한다. 이 제품은 세계 최초로 블루레이 드라이브를 탑재했다. 대용량의 중요 데이터를 더욱 안정적이고 효율적으로 관리할 수 있다. 대용량 데이터를 블루레이 디스크로 손쉽게 백업할 수 있어 하드디스크 파손과 같은 예기치 않은 사고에도 자료를 안전하게 보관할 수 있다.
아이맥스(대표 강성철)는 소량의 무선인식기로 학교·학원·아파트·버스정류장·주택단지 등 넓은 지역을 하나의 보안구역으로 관리할 수 있는 무선 보안시스템을 선보인다.
가상 컴퓨터전문업체 엔컴퓨팅(대표 송영길)은 새로운 개념의 버추얼 데스크톱을 선보인다. 엔컴퓨팅 버추얼 데스크톱은 한 사람이 사용하는 PC 자원은 10%도 되지 않고 나머지 90%가량의 자원을 동시에 여러 사람에게 분배하는 솔루션이다.
넥스젠파워(대표 이현우)는 이번 한국전자전에 3㎾ 계통연계형 에너지 절감기기 넥스세이버를 출품한다. 이 제품은 수용가의 전력량계나 차단기 출력에 설치돼 전체 전력을 고효율로 바꾸어서 공급함으로써 개개 전력제품의 전기효율을 최적화한다.
◇세계 시장을 선도하는 디지털 미디어 제품
삼성전자는 이번 2008 한국전자전에 최소 두께 9㎜ 미만의 올인원(All-in-One) 52인치 LCD TV를 선보인다. 이 제품은 기존 50인치 제품군에서 1인치 두께로 가장 슬림하다는 점 외에 TV 튜너와 전원공급장치, 메인보드 등을 내장한 일체형 TV라는 차별성을 갖고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 200㎐ LCD TV도 전시한다. 200㎐ 기술은 종전 프리미엄 LCD TV에 적용해온 120㎐ 기술보다 선명한 화질을 구현하는 차세대 영상처리기술이다. 120㎐보다 2배 가까이 많은 200㎐를 사용해 잔상을 거의 없앴다는 호평을 받고 있다. 삼성전자는 세계 최초 블루레이 일체형 홈시어터(HT-BD2)를 전시한다. ‘HT-BD2’는 차세대 광디스크인 블루레이 디스크뿐만 아니라 기존의 CD, DVD 재생이 가능하다. 풀HD TV로 초고선명 영상을 즐길 수 있다. 이 밖에도 2.4인치 320×240해상도 QVGA 스크린을 채택한 MP3P기종인 ‘YP-Q1 다이아몬드’를 전시한다. 삼성전자는 리얼 풀 HD(1920×1080i) 동영상과 800만 화소급 사진을 동시에 촬영할 수 있는 다기능 캠코더를 선보인다. 2.7인치 와이드 터치스크린 적용, 800만 화소급 고화질 정지 영상 촬영, 자동플래시 기능 등 카메라의 기능이 탑재돼 캠코더와 카메라를 따로 들고 다니지 않아도 되는 장점이 있다.
LG전자는 HD급보다 200% 선명한 풀 HD 영상을 120㎐ 라이브스캔으로 잔상감 없이 구현하는 LCD TV 다비드를 전시한다. 이 제품은 생방송도 돌려 보는 타임머신 기능을 한단계 업그레이드한 실시간 녹화기능인 스마트 타임머신 기능으로 편의성을 높였다.
아롱엘텍(대표 김진국)은 개인용 초음파(1.7㎒ 출력) 피부미용 마사지기인 ‘렉스카라 오팔 티’, 에어비타(대표 이길순)는 번개와 천둥의 자연정화원리를 이용한 공기청정기 ‘에어비타네오15’를 출품한다. 오리엔트텔레콤(대표 강춘근)은 열풍건조방식의 음식물 처리기를 전시한다. 오리엔트시계의 자회사인 오리엔트텔레콤의 음식물처리기는 정밀한 모터기술력을 적용해 저소음을 실현하고, 자동습도센싱기능을 적용해 차별화를 꾀했다. 그린아이티씨(대표 이주헌)는 신제품 42형 풀HD LCD TV, 필스(대표 이동수)는 0.08㎜ 두께의 박막 필름스피커 ‘판타스틱 사운드 크래프트’(FS-805ST)를 출품한다.
◇고부가가치 신개발 우수 전자부품
LG이노텍(대표 허영호)은 중금속이 없는 친환경 평판조명과 LED 스탠드 등을 비롯한 친환경 조명제품을 선보인다. 태양빛과 유사한 색온도를 재현하는 LED 평판조명은 눈부심이 적은 편안한 조명으로 유해 자외선(UV) 발생이 없다. 간편한 무선리모컨 제어방식으로 일반가정, 공부방, 사무실에서 사용할 수 있다. LG마이크론(대표 허영호)은 소재가공 핵심 기술인 초정밀 광식각(포토에칭) 기술을 바탕으로 한 양문형 냉장고 및 메탈글라스, 필름 등을 선보인다. 냉장고 ‘샤인(Shine)’은 스테인리스 스틸 재질의 패널 위에 하상림 작가의 꽃 패턴을 ‘포토 에칭’ 기법으로 새겨 냉장고 표면에 0.02∼0.03㎜ 섬세한 선의 표현까지 살려낸 것이 특징이다.
삼성전자의 차세대 DTV용 SoC 통합 플랫폼 ‘A1 Chip’은 DTV가 방송, 화질 중심의 기기에서 PC, 캠코더, 디지털카메라 등 다양한 기기를 연결해 멀티미디어를 즐길 수 있는 인포테인먼트 중심으로 발전하도록 개발한 플랫폼이다.
파트론(대표 김종구)은 중계기 소형화 추세에 대응하기 위해 고유전율 세라믹 재료를 사용, WCDMA향 댁내형 중계기, 초소형 중계기, ICS 중계기, 펨토셀 소형화가 가능한 광대역 패치 안테나를 전시한다. LG디스플레이(대표 권영수)는 백라이트 슬림화 기술을 통한 초박형 LCD TV 모듈을 선보인다. 기존 35.5㎜에서 19.8㎜로 40% 이상 얇아진 두께에 풀HD 120㎐ 기술을 적용해 더욱 선명한 화면을 구현한다. 프리즘 패턴 형상·간격 최적화로 LCD 모듈 슬림화에 따른 램프 얼룩 개선, LCM 강도 및 내충격성 향상 구조로 설계됐다.
배일한기자 bailh@
<국제반도체대전(i-SEDEX)>
반도체 산업 분야의 국내 최대 전시회인 ‘국제반도체대전(i-SEDEX)’도 14일 지식경제부 주최로 킨텍스(4홀)에서 열린다. 나흘간 진행할 이 행사에는 미쓰비시·알박·아트멜·야드메탈스 등 세계 7개국 28개 업체를 포함, 총 165여 기업이 520부스 규모로 참가한다. 주관 기관인 한국반도체산업협회는 전시기간에 2만여명 이상의 관람객이 전시장을 방문할 것으로 예상했다.
올해로 10회째인 국제반도체대전에는 소자·장비·재료 분야 기업이 첨단 제품을 대외에 과시할 예정이다. 특히 국내외 업체들의 기술개발 수준을 가늠하는 경연장이 될 것으로 보고 있다. 50나노 2Gb DDR3, 256Gb SSD(Solid State Drive), 웨이퍼 상태의 낸드플래시(Nand Flash) 검사장비 등 세계 첫 개발 제품들도 모습을 드러낸다.
해외 주요기업 초청 수출상담회, 국제세미나, 채용설명회 등 10여개의 다양한 부대 행사가 동시에 진행돼 참관 기업들은 다리품을 상당히 팔아야 할 것으로 예측된다. 국내 중소업체의 해외시장 진출을 위해 협회가 별도로 마련한 수출상담관에서 인텔·차터드·키몬다 등 의 구매담당 임원들이 국내 반도체업체 20개사를 초청, 14일부터 17일까지 나흘 간 수출 상담을 진행할 예정이다
중흥통신·화치·말라타·델파이(중국지사)·소니에릭슨(중국지사)·샤프·가가전자·산요 등 20여 해외 기업들도 참여, 국내 비즈니스 상담회를 개최한다. 아울러 중소 팹리스 또는 장비 업체의 우수 인력 확보를 지원하는 채용설명회가 올해 두 번째로 열린다.
반도체산업협회 관계자는 “국제반도체대전을 통해 국내 수급기업 간 구매 협력을 증진하고 우수 국산제품 발굴·신제품 해외 판매 증가 등 상당한 성과를 거둘 것”으로 기대했다. 협회 측은 또한 “반도체 및 산업동향을 파악할 수 있는 다양한 기술·산업세미나가 개최돼 기업들이 최근 동향을 파악하고 관련 업계의 공동 발전전략을 모색할 것”으로 내다봤다.
◇출품 동향
반도체 소자·장비, 팹리스 업체들은 이번 반도체대전에 첨단 제품을 일제히 선보인다. 2Gb DDR3 D램·1Gb 모바일 저전력(LP) DDR2 등 이들 제품은 ‘세계 최초’ ‘세계 최고’ ’세계 최소’란 수식어를 달고 있어 마치 첨단 기술의 각축장을 연출할 정도다.
삼성전자는 세계 최초로 50나노급 공정을 적용한 2Gb DDR3 D램을 내놓는다. 이 제품은 60나노 2Gb DDR2 D램의 최고 속도인 800Mbps 대비 1.6배인 1.333를 구현한다. 단품 칩의 크기도 작아져 생산 효율성을 기존 대비 60% 이상 향상했다. 기존 2Gb DDR2 D램 단품은 칩 크기가 커서 대용량 모듈 제품을 만들 때 패키지 적층 기술(DDP:Double Die Package)을 적용, 2Gb 칩 2개를 하나로 만들어 탑재했다. 2Gb DDR3는 DDR2 D램 패키지 대비 크기를 대폭 축소했다. 적층기술 없이 대용량 모듈 제작이 가능해 원가를 절감할 수 있다. 40% 이상 전력을 절감하고 시스템 작동 시 발열량이 크게 줄 수 있다. 삼성은 최소 두께 MLC기반의 256Gb SSD도 함께 선보인다.
하이닉스반도체는 66나노 기술을 적용한 세계 최고속 1Gb 모바일 저전력(LP) DDR2를 선보인다. 세계 최초로 1.2V의 전압에서 업계 최고속인 800Mbps의 데이터 전송 속도를 구현하는 모바일 기기용 제품이다. 9×12㎜의 소형 패키지화가 가능하다. 특히 한 개 칩에서 다양한 데이터 처리 속도 및 방식 지원이 가능한 ‘원 칩 솔루션’ 기능이 있다. 이 회사는 또한 세계 최초로 개발한 1Gb GDDR5 그래픽스 D램도 내놓는다. 이 제품은 세계 최대 용량일 뿐 아니라, 1초당 20Gb의 데이터를 처리할 수 있는 세계 최고속 성능을 구현했다. 동부하이텍 역시 모바일용과 첨단가전용 반도체와 LDI 칩 등을 선보인다.
팹리스 기업과 장비 업체들도 첨단 제품 자랑에 소자 기업과 함께 나섰다. 엠텍비젼은 자동차용 프로세서와 광역보정기능(WRD)을 갖춘 이미지센서를, 아이엔씨테크놀로지는 세계 최소형, 최저전력형 TV용 원칩 SoC를 각각 출품한다. 엑시콘은 세계 최초 1 급 고속 검사장비를 출품하고 뉴파워플라즈마는 세계 최고 속도의 300㎜ 애셔 장비를 선보인다.
장비업체들도 신규 장비를 선보인다. 주성엔지니어링은 차세대 나노급 디바이스 제작에 필수적인 장치인 세미 배치형 사이클론 플러스(Cyclone Plus)와 함께 반도체분야에서 기술력을 인정받은 GENAON(Dry Etcher), TRUFIL(HDP CVD), Selective Epi(UHV CVD) 등의 공정 처리 장비를 소개한다. 공간분할 화학증착 장치(SD CVD)는 고품질의 박막을 증착한 것이 가장 큰 특징이다. ALD는 기존 화학증착장치를 대체하는 공정 설비로 0.10㎛ 이하의 설계에 필수적이다. 200㎜ 또는 300㎜ 웨이퍼 4장을 동시에 처리하고 세미 배치 타입으로 설계돼 기존 설비의 낮은 생산성을 극복했다.
박리장비(애셔 또는 PR 스트리퍼)를 주력으로 생산하는 피에스케이는 경쟁력을 한층 강화한 ‘수프라Ⅴ’와 자연산화막을 제거하는 건식세정장비인 ‘인티저 II’, 식각 공정에 의해 손상된 실리콘 표면을 치유하는 특수 공정 장비인 ‘TSL3000’ 등을 선보인다. 특히 도전체막 증착 전 자연산화막을 제거하는 건식세정(Dry Cleaning) 장비인 ‘인티져3’는 65나노 이하 반도체 공정 미세화에 의해 최근 수요가 급증하는 장비다.
안수민기자 smahn@
