우리나라 업체들이 일본·독일·미국의 유수 장비업체들이 석권한 초고속 칩 마운터 시장에 도전장을 내밀었다. 선두업체인 미래산업에 이어 삼성테크윈도 연말께 초고속 칩 마운터 장비를 개발 완료하고 내년초 출시할 계획이다. 칩 마운터는 인쇄회로기판(PCB) 위에 칩 부품을 정확히 장착시키는 장비다. 외국 선두 업체들은 시간당 칩 표면실장 처리개수(CPH)가 최고 12만회에 달하는 초고속 장비도 선보였다.
21일 업계에 따르면 삼성테크윈(대표 오창석)은 지난 2분기부터 10만 CPH급 칩 마운터 장비 개발에 본격 착수, 내년초에 양산 장비를 출시할 계획이다. 이 회사는 총 5종의 칩 마운터 장비를 보유중이지만 4만2000 CPH급 ‘SM411’ 장비가 최고 속도다. 업계는 7∼8만 CPH급을 고속, 그 이상을 초고속 장비로 각각 분류한다. 삼성테크윈 관계자는 “신제품의 정확한 규격을 공개하기는 힘들지만 일단 10만 CPH급 정도로 개발한다는 목표”라며 “초고속 장비 출시를 계기로 내년부터는 칩 마운터 사업을 대폭 강화할 계획”이라고 말했다.
이에 앞서 미래산업(대표 권순도)는 지난 상반기 9만2000CPH급 칩 마운터(모델명 Mx800)를 선보인뒤 초고속 경쟁에 일찌감치 가세했다.
세계적으로는 일본의 파나소닉·후지·히타치와 독일의 지멘스, 미국의 유니버셜 등 내로라 하는 업체들이 최고 12만CPH급 칩 마운터 장비를 선보이면서 시장을 주도한다. 우리나라에는 미래산업과 삼성테크윈이 각각 시장을 양분했다. 특히 미래산업의 경우 Mx800 장비가 출시 초기부터 큰 호응을 끌면서 지난 상반기에만 칩 마운터 매출액이 지난해 연간 판매 실적을 뛰어넘는 호조를 기록중이다.
미래산업은 연말까지 칩 마운터 생산라인을 연간 1000대 규모로 대폭 늘려 내년부터 더욱 적극적으로 시장 공략에 나설 계획이다. 삼성테크윈은 지난해 초고속 칩 마운터와 함께 표면실장장비(SMT) 일괄 공정에 필요한 스크린 프린터와 검사장비까지 개발해 오는 2010년 세계 3위권 SMT 장비업체로 도약하겠다는 비전을 수립했다.
서한기자 hseo@
