TI코리아(대표 손영석)는 폐쇄형 루프 비접촉식 소액결제, 로열티, ID 및 액세스 애플리케이션 시장용으로 설계된 신형 보안 다목적 비접촉식 칩을 출시했다.
TI의 ISO/IEC 14443 타입 B 칩 RF-HCT-WRC5-KP221(모듈 형태로도 공급 가능)은 프로세싱 속도, 향상된 RF 성능 및 산업 표준형 보안과 유연성과 구성 가능한 메모리가 결합됨으로써 한 개의 비접촉 카드 또는 토큰 상에서 최대 5개의 애플리케이션을 지원한다.
이 애플리케이션에는 개인 라벨 결제 및 로열티/멤버십 프로그램, 폐쇄형 루프 소액결제, 보안 ID 및 기업 액세스 컨트롤 등이 포함되며, 동일한 카드 또는 토큰 상에서 개별적으로 혹은 결합시켜서 구현이 가능하다.
전자신문인터넷 장윤정 기자linda@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
7
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
8
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
9
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
-
10
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
브랜드 뉴스룸
×











