KAIST 독 프라운호퍼연구소 공동 심포지엄 개최

한국과 독일의 전자 재료 및 패키지 분야 최신 연구 성과를 접할 수 있는 자리가 마련됐다.

KAIST EMDEC(전자재료인력교육센터^소장 김호기 교수)은 독일 프라운호퍼 IZM연구소(소장 헤르베트 라이흘 박사)와 공동으로 오는 3일과 4일 양일간 양재동 서울교육문화회관에서 국제 심포지엄을 개최한다고 28일 발표했다.

프라운호퍼연구소에 소속된 IZM은 전자재료 및 패키지 분야에서 세계 최고의 성과를 내고 있는 연구소다. 또 KAIST에서도 EMDEC 외에 CEPM(전자패키지재료연구센터^소장 유진 교수)가 심포지엄에 공동으로 참여한다.

이번 행사는 나노 및 미세 전자 분야에서 각각 한국과 독일을 대표하는 대학과 연구소가 최신 연구결과를 공동으로 발표한다는 점에서 큰 관심을 끌고 있다.

심포지엄에서 소개될 주요 기술을 살펴보면 3일 오전 김호기 KAIST 교수가 ‘미세 시스템 기술의 최신 연구 성과’를, 헤르베트 라이흘 IZM소장이 ‘시스템 디자인 및 신뢰성, 그리고 재료의 특성’에 대해 각각 발표한다. 이어 오후에는 IZM연구소 위르겐 볼프 연구원이 발표하는 ‘3차원 웨이퍼 통합기술’이 눈에 띈다.

또 4일에는 유진 KAIST 교수가 ‘CEPM에서 개발한 마이크로전자 패키지 기술’을, IZM연구소 크리스틴 칼마이어 연구원이 ‘칩 연계기술’에 대해 각각 발표한다.

전자신문인터넷 이희영 기자 hylee@etnews.co.kr