삼성전기 "4인치 이상 LED 웨이퍼 양산 주력"

　삼성전기가 내년까지 발광다이오드(LED) 칩의 양산 수율을 획기적으로 끌어올릴 수 있는 6인치 웨이퍼 양산기술을 개발하기로 했다.

향후 8인치용 LED 웨이퍼 양산기술을 확보한다는 목표다. 삼성전기가 LED 사업을 차세대 성장동력으로 삼아 해외 선진업체를 앞지르겠다는 의지여서 주목된다.

28일 업계에 따르면 삼성전기(대표 강호문)는 현재 2인치 웨이퍼 수준인 LED 칩 양산 능력을 크게 개선하기 위해 국내 협력사들과 공동으로 4인치 이상 대면적 LED 웨이퍼 공정기술 개발사업을 추진키로 했다. 삼성전기는 특히 올 들어 시생산에 성공한 4인치 LED 웨이퍼 수율을 내년까지 획기적으로 높여 양산 능력을 안정화하고, 내년중 6인치 웨이퍼 공정기술을 개발 완료키로 했다. 오는 2010년께는 최대 면적인 9인치 LED 웨이퍼 공정기술도 개발해 세계 시장에서 칩 양산능력을 주도하기로 했다.

이를 위해 삼성전기는 최근 국내 협력사들과 공동으로 ‘대면적 LED 웨이퍼 공정기술 개발사업’을 국책 과제로 제안, 민관 공동 프로젝트로 추진할 계획이다.

삼성전기 관계자는 “국책 과제로 확정된 단계는 아니나 여러 협력사들과 컨소시엄 형태로 진행중인 것은 사실”이라며 “양산능력을 획기적으로 끌어올릴 수 있는 대면적 LED 웨이퍼 공정기술은 아직 해외서도 성공한 사례가 드물다”고 말했다. 삼성전기는 차세대 공정기술과 더불어 현재 대부분 수입에 의존하는 LED 웨이퍼용 사파이어 기판도 국산화하기로 했다.

LED 칩 제조공정에는 전세계를 막론하고 2인치 웨이퍼가 주류다. 4인치 웨이퍼를 쓰는 곳은 일본 쇼와덴코 등 극히 일부에 불과하다. 양산성을 안정화할 경우 4인치 웨이퍼로는 LED 칩 생산량을 기존 2인치 웨이퍼보다 4배이상 확대할 수 있다는 점에서 의미가 크다. 삼성전기가 올초 4인치 웨이퍼 공정을 개발하고 시생산중이지만 공정 장비를 비롯해 생산기술·웨이퍼 성능 등에서 아직은 기대에 못미치고 있다.

서한기자 hseo@