하이닉스반도체는 21일 CIS(시모스 이미지 센서) 전문업체인 실리콘화일의 경영권 취득을 포함한 개발, 생산, 판매 등 모든 분야에 대한 포괄적 협력을 위한 본계약을 체결했다고 밝혔다.
하이닉스는 25일 제3자 인수 방식으로 실리콘화일 유상증자 물량중 지분 15%를 매입하고, 이어 다음달중으로 구주 15%를 추가로 사들여 경영권 인수를 완료하기로 했다.
하이닉스는 앞서 지난달 18일 실리콘화일의 지분 30%를 취득, 실리콘화일의 최대주주로서 경영권을 행사할 것이라고 밝힌 바 있다.
이번 계약의 체결로 양사는 CIS 제품 전체에 대한 공동 로드맵을 수립 및 개발 인력의 공동 활용으로 개발 역량이 제고되는 것은 물론 하이닉스반도체의 생산과 판매망을 활용한 공동생산-공동판매로 시장 경쟁력 또한 크게 향상될 것으로 기대했다.
올해 4월 코스닥에 상장된 벤처기업인 실리콘화일은 다양한 모바일용 CIS 제품군을 갖추고 있으며 핵심 특허와 50여명의 설계 전문 인력을 보유하고 있다.
특히 설립 5년만인 지난해 세계 시장의 8% 규모인 688억원의 매출을 달성하며 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사) 업계 4위를 기록했다.
CIS는 눈으로 보는 광학적 이미지 정보를 전기적 신호로 전환해 영상으로 보여주는 비메모리 반도체를 말하는데, 주로 휴대전화와 디지털카메라 등에 적용되며 향후 시장 규모가 급팽창할 것으로 예상되고 있다.
하이닉스 관계자는 "금번 제휴협력 계약과 인수합병(M&A)을 통해 하이닉스반도체가 보유한 최고 수준의 제조역량과 판매망이 실리콘화일의 높은 설계 기술력과 융합되어 CIS 시장에서 경쟁력을 확보할 것"이라고 말했다.
<연합뉴스>
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