TI, RFID 사물 구현 기능 제품 2종 출시

텍사스인스트루먼트코리아(대표이사 손영석 TI)가 금속이나 거친 산업 환경에도 RFID 사물 구현(Asset Visibility) 기능을 제공하는 저주파(LF) 제품 2종을 출시했다.

이번에 출시된 12mm 다용도 웨지 트랜스폰더와 24mm LF 원형 인레이(Inlay)는 TI의 하프 듀플렉스 기술로 산업용 애플리케이션에 다양한 기능을 제공한다.

12mm 다용도 웨지 트랜스폰더는 칩 회로의 성능을 향상시켜 바로 금속 마운팅이 가능하다. 또한 TI의 동조(tuning) 프로세스로 제작된 24mm LF 원형의 인레이는 폐기물 관리 및 산업용 제조과 같은 애플리케이션에서 읽기 및 쓰기 성능을 일관성을 향상시켜 준다.