매그나칩, 할로겐 쓰지 않은 전력 반도체 출시

　매그나칩반도체(www.magnachip.com 대표 박상호)는 할로겐을 전혀 사용하지 않은 할로겐프리 패키징을 전력용 반도체에 적용했다고 9일 밝혔다.

할로겐은 환경에 유해한 비금속 원소로서 기존 반도체 업계에서는 반도체 기판 표면을 코팅하는데 할로겐을 많이 사용했다.

매그나칩의 할로겐프리 패키징은 LCD 백라이트 및 배터리 팩에 들어가는 전력용 반도체 제품용으로 최근 출시된 30V/40V 모스펫(MOSFET)에 이 방식이 적용됐다.

할로겐프리 패키징은 정부의 요구사항은 아니지만 ‘그린’ 열풍이 전세계 제조업계로 확산되고 있는 가운데 차세대 조립 및 테스트 업체들이 업계 관련 법규 및 수요를 만족시키기 위해 할로겐프리 패키징 방식 적용을 권고하는 추세라고 회사 측은 밝혔다.

박상호 매그나칩 회장은 “에너지 절감 기술 개발 및 환경 보호에 앞장서 지속 가능한 친환경 미래를 실현하기 위해 노력하고 있다”며 “친환경 솔루션을 도입한 고품질 제품을 선보임으로써 고객의 요구를 충족시킴은 물론 ‘그린’ 솔루션에 대한 시장 수요를 증가시킬 것”이라고 밝혔다.

주문정기자 mjjoo@