디아이디는 백라이팅 장치의 반사 테입 부착 장치에 대한 특허를 취득했다고 9일 공시했다.
해당 장치는 백라이트 유닛 모니터용 도광판 인쇄시 도광판 측면에 붙는 화이트 테이프 부착작업을 자동화한다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
전자 많이 본 뉴스
-
1
SK하이닉스, 日 의존 EUV PR 국산화 추진…'고성능 개발' 동진쎄미켐과 협력
-
2
자화전자, 구미 공장 두 배 증설…“액추에이터 공급 확대”
-
3
메모리 블랙홀 'AI'…마이크론, 소비자 사업 철수
-
4
삼성전기, 실리콘 캐패시터 조직 승격…'신사업 박차'
-
5
LG그룹 사장단, 美 MS 방문…데이터센터 협력 논의
-
6
삼성중공업, 마스가 본격 속도…美 조선사와 벙커링선·군수지원함 공동건조
-
7
삼성·LG, CES 2026서 로봇청소기 신제품으로 中과 '정면승부'
-
8
마이크론, 소비자 사업 철수…“AI 데이터센터용 메모리 집중”
-
9
SK, 임원인사·조직개편 단행…차세대 리더 전면 배치·AI 역량 강화
-
10
대원씨티에스, 서울 영등포 신사옥으로 통합 이전…AI 비즈니스 강화 본격화
브랜드 뉴스룸
×





















