차세대 반도체 과제 속속 `결실`

시스템온칩(SoC) 설계환경 강화를 위해 추진되고 있는 차세대 성장동력 반도체연구개발과제에서 가시적인 성과가 잇따라 나오고 있다.

7일 강원도 강촌리조트에서 열린 ‘제 7차 차세대반도체포럼’의 연구시연회에서는 최근 개발을 완료하고 국내 반도체 설계기업(팹리스 업체)에 파운드리 서비스를 제공하는 동부하이텍의 ‘고전압/RF 소자기술 공정’이 소개돼 관심을 끌었다. 동부하이텍은 로직 공정과 호환성 있는 85V급 0.35㎛ BCD 고전압 소자 공정과 0.13㎛ RF CMOS 소자 공정개발을 완료했다. 동부하이텍은 공정 개발뿐 아니라 이를 사용하는 팹리스 업체들이 제품설계를 쉽게 할 프로세스 디자인키트(PDK), 표준 셀 라이브러리 등을 자체개발했다. 또 국내 대학과 팹리스 업체와 연계해 저잡음증폭기(LNA), 전압제어발진기(VCO), 주파수합성기(PLL), 믹서 I/O라이브러리 등 핵심 RF 설계 지적재산권을 개발하기도 했다.

이날 연구시연회에서는 또 앰코테크놀로지코리아와 대학 연구진이 공동으로 개발한 ‘관통 전극을 이용한 3D 시스템인패키지(SiP)’의 핵심기술도 소개됐다. 무어의 법칙을 이어나갈 원동력이 될 차세대 반도체 기술로 꼽히는 이 기술은 반도체 칩을 3차원으로 적층해 패지킹하는 3D SiP기술이다. 앰코코리아 측은 “이 기술은 반도체 칩을 관통하는 전극을 형성해 반도체 칩과 칩을 직접 연결하는 진정한 의미의 3D SiP라고 할 수 있다”고 설명했다.

앰코코리아가 개발한 3D SiP는 하이닉스반도체의 낸드플래시메모리와 엠텍비젼·코아로직·동부하이텍이 공동 개발한 휴대폰용 비메모리 반도체에 일차적으로 적용, 연내에 실제 양산 가능한 수준의 시제품도 나올 전망이다.

한편, 이날 포럼에서는 차세대반도체사업단에서 수행하고 있는 9개 총괄과제를 비롯해 전력 IT사업인 전력용 반도체 개발 과제 등 총 10개 과제에 참여한 300여 명의 연구원들이 공동으로 참석, 과제별 연구개발 현황을 점검하고 과제수행기관 간 협력방안을 논의했다.

주문정기자 mjjoo@