광기술원, 양방향 통신 연성PCB 개발

한국광기술원(원장 유은영)은 초고속 양방향 통신이 가능한 연성 광전 인쇄회로기판(PCB)을 개발했다고 26일 밝혔다.

뉴프렉스(대표 임우현)·휘라포토닉스(대표 문종하)와 공동 개발한 것으로 고화질급 영상통화가 가능하고 10 (초당 10기가비트)급 초고속 신호 및 데이터를 양방향으로 전송할 수 있는 차세대 PCB다. 상용화할 경우 휴대폰을 비롯한 다양한 휴대단말기의 성능을 높이는 한편 다양한 디자인도 가능해질 전망이다.　

연성 광전 PCB는 광원소자를 이용해 고속 대용량 신호의 전송이 가능하며 경성 광 PCB와는 달리 굴곡 성능을 지닌다. 단순히 광신호만 전달하던 기존 연성 광 PCB와 달리 연성 내부에 광선로를 삽입함으로써 전기와 광 신호를 동시에 전송할 수 있는 것이 특징이다. 고속신호 전달에 따른 배선 간 전자방해(EMI)를 피할 수 있어 노트북·휴대폰·디지털카메라 등 휴대단말기의 핵심 전자부품으로 사용할 수 있다.

노병섭 한국광기술원 집적광모듈팀장은 “휴대단말기의 까다로운 사용 환경을 감안해 시제품의 경우 10만회 이상의 반복굴곡 시험, 열충격 시험, 각종 전자·광소자의 패키징을 위한 시험을 실시한 결과, 표준 규격에 적합한 신뢰성을 확보했다”면서 “이 기술을 기반으로 연성 광전 PCB에 적합한 소형·박형 광모듈 개발에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.

광주=김한식기자@전자신문, hskim@