정부 자금이 지원되는 인쇄회로기판(PCB) 국책과제 중 소재 및 원자재 연구개발 과제 수가 6%에 불과한 것으로 나타났다. 국제 원자재 가격 상승 등의 여파로 기초 소재의 국산화가 절실한 가운데 과제의 균등한 배분이 필요하다는 지적이다.
13일 관련 업계와 정책 당국에 따르면 지식경제부와 중소기업청이 진행 중인 PCB 관련 국책과제는 총 48건이었으며, 이 중 원자재 관련 과제는 단 3건에 불과했다.
인하대 ERC센터 진인주 교수팀이 진행하는 ‘광PCB용 고성능 신소재 개발’과 ‘광PCB용 광특성 고분자 개발’을 비롯, 켐텍이 수행 중인 ‘미세회로용 절연기재 개발’이다.
이에 비해 일반 PCB 및 요소 기술 개발 과제는 28건에 달했고, 장비 개발은 15건, 약품 개발은 2건 순이었다.
요소기술 과제는 하이브리드 집적 PCB를 비롯해 임베디드 기판, 미세회로 형성 기술 등 다양하게 진행됐다. 또 차세대 인쇄공정과 절단, 도금과 관련한 장비 개발도 추진 중이다.
전문가들은 국책과제 중 58%에 달하는 요소 기술의 개발도 중요하지만, 국산화가 많이 진행된 장비의 경우 일부 쏠림현상이 있다고 지적했다.
특히 광PCB용 고분자 소재 등은 향후 차세대 PCB 기술의 자립을 좌우하는 요소라는 측면에서 강화가 필요하다는 지적이다. 인쇄 및 도금을 위한 고부가 약품도 대부분 수입품이 주를 이루고 있어 이에 대한 연구 필요성도 커졌다.
이일항 인하대 ERC센터장 “진행중인 광PCB 소재가 상용화의 단계에 이르기까지는 다소 시간이 걸린다”면서도 “일본과 유럽연합 등 선진국들은 표준화에 적극 나서 차세대 소재기술을 확보하지 못하면 또 다른 기술 종속이 우려된다”고 말했다.
임병남 한국전자회로산업협회는 사무국장은 “PCB 원자재 개발은 산업의 자립과 고도화를 위해 필수적인 과제”라며 “대규모 투자와 중장기적 개발이 요구되는 원자재 개발을 중심으로 국책 과제를 설정해야 할 것”이라고 말했다.
양종석기자@전자신문, jsyang@
많이 본 뉴스
-
1
메모리 반도체 3사, 'HBM4 수율' 경쟁 점화…하반기 수익 판가름
-
2
삼현, 로봇 액추에이터 양산 속도 낸다…이르면 내년 1분기 양산
-
3
삼성 AI 반도체 프로젝트 이끌던 '우동혁' 수석부사장 퇴사
-
4
해성디에스, 中 CXMT 뚫었다…DDR5 기판 공급 확대
-
5
씨엠티엑스, 600mm 단결정 실리콘 잉곳·부품 양산 개시
-
6
[기고] 대체불가 디스플레이 강국을 향한 담대한 도전
-
7
엔비디아, '베라 루빈' AI 시스템 공급 개시…출시 지연 루머 일축
-
8
삼성D, '소자 재료 전문가' 이정용 KAIST 교수 영입
-
9
서울반도체, 인도에 생산 공장 검토
-
10
[뉴스줌인] 삼성, 로봇사업 드라이브…제조현장 검증 후 B2B·B2C 진출
브랜드 뉴스룸
×













