빛으로 데이터 전송 `광실리콘` 시대 열린다

빛으로 데이터를 전송하는 컴퓨터 칩인 광실리콘(Silicon photonics) 시대가 ‘코앞’으로 다가왔다. 28일 EE타임스는 반도체업체들의 광실리콘 개발이 연구(R&D) 단계를 넘어 상용화 단계에 잇따라 접어들면서 전성시대(prime time)를 예고하고 있다고 보도했다. 이번 주 미국 샌디에이고에서 열린 광통신 콘퍼런스&전시회에서 라이트와이어가 길이 200미터의 10 이더넷 LRM(Line-replaceable Modules)을 하나의 플러그 모듈로 대체할 수 있는 CMOS 광전자 기반 칩을 공개해 비상한 관심을 끌었다. 반도체 내 초고속 광 인터페이스를 산업 표준인 CMOS 제조과정과 통합한 것은 이번이 처음이라는 게 업체 설명이다.

이에 앞서 IBM과 인텔이 광통신을 지원하는 미래형 CMOS 칩에 맞도록 디자인한 실리콘레이저와 웨이브가이드를 선보였고, 룩스테라도 기존 광네트워크에 플러그앤플레이 방식으로 구동되는 광실리콘 기반 CMOS 칩 시제품을 발표했다.

비제이 아부케르케 라이트와이어 CEO는 “올 하반기에 광실리콘 기술을 적용한 CMOS 칩을 본격 양산할 예정”이라면서 “향후 12∼24개월 이내 초당 40기가비트와 100기가비트를 전송할 수 있는 칩도 내놓겠다”고 말했다.

2005년 MIT가 향후 주목할 10대 기술로도 선정된 바 있는 광실리콘 기술은 데이터 전송속도를 획기적으로 올리면서도 전력 소모량을 크게 줄일 수 있는 것이 특징이다. 보통 10 네트워크 속도로 데이터를 주고받는 데 구리선은 7와트 이상 전력을 소모하지만, 광실리콘은 10분의 1 전력만으로도 가능하다.

시장조사기관 오범의 카이렌 리우 부사장은 “적은 생산 비용과 낮은 소비전력 등의 장점 때문에 CMOS 칩을 중심으로 광실리콘 기술이 급속히 확산되고 있다”고 말했다.

류현정기자@전자신문, dreamshot@