삼성전자, ARM·텐실리카와 라이선스 계약 체결

　 삼성전자는 ARM·텐실리카 등 반도체 원천기술을 보유한 반도체 업체와 잇따라 라이선스 계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 삼성전자는 ARM과 기존 계약을 연장, 무선과 디지털 가전 및 모바일 인터넷 기기와관련한 모든 ARM프로세서와 온칩 인터커넥터 및 컨트롤러 지적재산권을 활용할 수 있게 됐다.

박성배 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 “삼성은 미래형 디지털 전자제품을 위한 최첨단 빌딩 블록인 ARM 아키텍처에 기반한 제품으로 이미 상당한 성공을 거뒀다”라며 “ARM의 기술은 PMP와 모바일 인터넷 기기 등 삼성전자의 차세대 전자제품 포트폴리오에 통합할 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 또 오디오 DSP 업체인 텐실리카와도 라이선스 계약을 체결했다. 텐실리카의 HiFi 아키텍처는 시스템온칩(SoC) 설계에 가장 많이 쓰는 상업용 오디오 코어(다이아몬드 스탠더드 330HiFi)로 삼성전자는 휴대폰 등의 설계에 활용할 계획이다.

한갑수 삼성전자 상무는 “이는 향후 삼성의 IP 포트폴리오에 있어 핵심적인 DSP가 될 것”이라고 말했다.

주문정기자@전자신문, mjjoo@