이미징 시스템, 레이저 드릴, 도금, 검사 등 인쇄회로기판(PCB) 제조용 설비 시장이 올해 4500억원에 달할 것으로 전망됐다. 작년 4200억원 수준에서 7%가량 성장한 수치로 최근 2∼3년간 답보상태에 머물던 라인 증설 및 교체 수요가 살아날 것이라는 업계 기대를 반영했다.
한국전자회로산업협회(회장 박완혁·KPCA)는 최근 국내 70여개의 PCB 설비 업체를 대상으로 설문과 방문조사를 통한 현황조사 결과에서 이같이 밝혔다.
제품별 성장률에는 미세 부품 접합을 위한 천공장비인 레이저 드릴이 50%로 가장 높았다. 이 장비는 300억원 규모로 전체 시장에서의 비율(7%)은 적었지만 시장 성장을 이끌었다는 평가다. 시장 규모로는 드라이 필름 라미네이터 및 노광기 역할을 하는 웻 라인(Wet Line)과 검사장비가 550억원으로 가장 컸다.
일본과 대만, 중국 등 경쟁국들과 기술력을 비교하면 진공 프레스, 플라즈마, 로딩·언로딩 시스템 설비가 우위에 있는 것으로 나타났다. 반면 반도체 패키징용 기판(IC Substrate)과 연성 PCB 등 고부가 제품용 설비인 웻 라인, 도금장비, 인쇄기 등의 정밀도와 내구성이 뒤진다는 분석이다.
KPCA 측은 향후 장비 개발 방향으로 박판 제품의 정밀도를 높이고 저전력 및 환경 친화적 제품 개발이 필요하다고 지적했다. 또 기판 스펙의 고정밀화와 고집적화에 대응한 파인 패턴(Fine Pattern)의 설계 능력을 갖춰야 한다고 덧붙였다. 좁은 국내 시장에 머물지 말고 동남아, 인도 등 신흥시장 개척을 위해 업계 공동으로 노력해야 한다는 지적도 뒤따랐다.
임병남 KPCA 사무국장은 “국내 업체들이 생산하는 PCB 제조용 설비의 국산화율은 65% 수준으로 기타 장비에 비해 우수한 것으로 나타났다”며 “향후 3년 내에 국산화율이 80%에 육박할 것으로 전망된다”고 말했다.
KPCA는 지난 15일 이와 같은 설비산업 현황을 토대로 향후 업계 공동의 연구개발 방안 등을 논의하기 위한 8차 설비분과위원회를 개최하고 업계 관계자들의 의견을 수렴했다.
양종석기자@전자신문, jsyang@
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