미국의 HDD 장비업체인 인터벡이 건식식각장비로 국내 반도체 시장에 진출한다.
인터벡은 지난 7월 열린 세미콘웨스트에서 발표한 건식식각장비인 ‘린 에치’를 내년 1월 서울에서 열리는 세미콘코리아에 출품, 국내 시장 공략을 본격화할 예정이라고 19일 밝혔다.
장비 공급 및 AS는 지난해 국내에 설립한 인터벡코리아(대표 손성용·최을식)가 맡게 된다. 20여 명의 직원으로 구성된 인터벡코리아는 80% 이상이 연구개발(R&D) 관련 전문인력으로 현재 미국 산타클라라 본사에서 진행하고 있는 장비개발에 투입돼 있다. 이와 함께 내년 1월 세미콘코리아를 전후해 반도체 업체들을 대상으로 한 본격적인 제품 영업에 들어갈 계획이다.
인터벡은 내년 1분기 중 린 에치 알파버전 개발을 마친 후 2분기에는 베타버전까지 완료하고 하반기 중에는 국내 반도체 업체에 제품을 공급할 계획이다.
손성용 인터벡코리아 대표(아시아 비즈니스 총괄이사)는 “린 에치를 구성하는 본체와 챔버는 모두 인터벡 독자기술이며 식각공정의 저비용 고생산성이 강점”이라며 “최근 D램과 플래시메모리 가격이 하락하면서 반도체업체들이 원하는 최적의 제품을 공급할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
인터벡코리아가 내년 세미콘코리아에 선보일 제품은 유전체 식각은 물론 실리콘·금속 식각도 가능하며 시간당 200매의 웨이퍼를 처리할 수 있고 이중 모듈프레임을 적용, 일반적인 유지보수 시에도 공정을 멈추지 않고 진행할 수 있다.
손 대표는 또 “국내의 훌륭한 엔지니어들이 직접 장비 개발에 참여하고 있고 국산 부품을 최대한 많이 적용해 제품을 개발할 계획”이라고 덧붙였다.
한편, 인터벡은 HDD용 마그네틱 미디어 증착 장비 시장의 60%를 점유하고 있는 업체로 미국 산타클라라 본사를 비롯한 한국·중국·일본·싱가포르·말레이시아 등에 500여명의 직원으로 구성돼 있다. 지난해에는 약 3000억원의 매출액을 기록했다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@
