반도체 소부장

케이이엔지, 레이저 토탈 솔루션 업체로 도약

전자신문을 선호 매체로 추가

케이이엔지는 독일 JENOPTIK 및 한국생산기술연구원과 국제공동개발 MOU 체결하고, 레이저 글라스 본딩 시스템 개발을 추진한다고 7일 공시했다.

케이이엔지는 이번 공동 개발에 따른 기술을 자사의 레이저 글라스 컷팅 및 디릴링 기술과 연계 레이저 토탈 솔루션 업체로 도약한다는 방침이다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr

  • 놓치면 아쉬운 정보AD

주요 행사 ❯

많이 본 뉴스

  1. 1 새우등 터진 韓 로봇, 美 수출 제동
  2. 2 삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
  3. 3 한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
  4. 4 韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
  5. 5 [사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
  6. 6 최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
  7. 7 레이저앱스, 극소·고종횡비 반도체 유리기판 TGV 구현 성공
  8. 8 [패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'
  9. 9 美 AI 데이터센터가 키우는 ESS…K배터리도 대응 속도
  10. 10 [포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼

주요뉴스

브랜드 뉴스룸