휘닉스피디이 솔더볼 양산

　휘닉스피디이(대표 전기상)는 이달 말부터 자체 기술로 개발한 솔더볼 양산을 시작, 국내 반도체 관련업체에 공급할 예정이라고 20일 밝혔다.

　휘닉스피디이는 반도체 패키징에 사용되는 솔더볼 양산으로 사업구조를 보다 안정적으로 재편할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　전기상 휘닉스피디이 사장은 “상반기까지 이어진 PDP 등 전방산업의 불황으로 많은 어려움을 겪었다”며 “신규로 양산하게 될 솔더볼은 업그레이드된 품질시스템 구축으로 국내외 바이어들의 신뢰를 빠르게 확보해 나가고 있다”고 설명했다.

　휘닉스피디이는 성형공정의 특허 보유 등 원천기술 확보로 안정적 수율을 확보하고 있으며 지난 달 국내 반도체 제조회사의 솔더볼 공급사로 등록됐다.

솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료로 소형화가 가능한 BGA(Ball Grid Array)나 CSP(Chip Scale Package) 등 반도체 패키징 작업에 적용된다.

솔더볼 시장규모는 정밀 전자기기의 경박 단소화, 슬림화 추세의 영향으로 반도체 시장에서 BGA 사용 비율이 점차 확대됨에 따라 내년 국내에서만 약 540억원의 시장을 형성할 전망이다

김원석기자@전자신문, stone201@