에이더블유엘피, 美 테세라 ‘WLP’ 기술 도입

　에이더블유엘피(대표 심용진)는 19일 나스닥 상장자인 미국 테세라 테크놀러지스(Tessera Technologies)로부터 이미지센서(CIS)를 반도체 웨이퍼 상태에서 바로 패키징하는 이른바 ‘웨이퍼레벨 패키징(Wafer-Level Packing) 기술을 도입, 내년 상반기 중 연간 3만6000장을 생산할 수 있는 라인을 구축할 예정이라고 회사 측은 덧붙였다.

에이더블유엘피 남영태 전무(CFO)는 “반도체 생산기술이 적용된 WLP는 칩온보드(COB) 방식보다 크기를 30% 이상 줄일 수 있다”며 “COB 방식보다 공정의 편의성 때문에 카메라모듈 업체에서 선호하게 될 것”이라고 설명했다.

테세라가 원천기술을 보유한 웨이퍼레벨 패키징은 각각의 칩으로 분리되기 전 웨이퍼 상태에서 칩의 패키징이 한꺼번에 이뤄져 생산원가를 절감할 수 있다. 또한 웨이퍼 레벨 기술이 적용된 카메라모듈은 종전보다 크기를 30% 가량 줄일 수 있다.

해외에서는 이미 대만 진택과 중국 차이나WLCSP가 테세라 기술을 도입, 라인에서 사용중이다.

남 전무는 “그간 CIS를 웨이퍼 레벨로 패키징하기 위해선 칩을 별도로 주문해야 했다”며 “하지만 테세라는 별도로 칩을 설계하지 않고 어떤 CIS라도 웨이퍼레벨로 가공을 할 수 있는 ‘마이크로(μ)RT’라는 생산방식을 개발했다”고 강조했다.

카메라 모듈 패키징 방식은 칩의 실장방식에 따라 인쇄회로기판(PCB)위에 칩을 실장하는 칩온보드(COB:Chip on board), COF(Chip on film), CSP(Chip scale package) 등 크게 3가지 방식으로 구분되며, 이 가운데 CSP 방식은 그 동안 수율이 낮아 채택률이 떨어졌다. 현재 카메라모듈의 90% 이상은 수율이 높은 COB 방식으로 생산되고 있다.

김원석기자@전자신문, stone201@