테크노세미켐, RFID 4분기 양산

테크노세미켐(대표 정지완 www.tscc.co.kr)은 다음달께 전자태그(RFID) 생산설비 구축을 마치고 4분기부터 본격적인 양산을 꾀한다고 2일 밝혔다.

올해 초 신규사업으로 RFID 분야를 선정, 성남연구센터에서 상용화 개발을 진행해온 테크노세미켐은 최근 경기도 안산에 생산공간을 마련해 양산을 위한 설비를 구축중이다.

RFID는 각종 물품에 소형 칩을 부착해 사물의 정보와 주변 환경정보를 무선주파수로 전송,처리하는 비접촉식 인식 시스템으로 최근 유통·물류·제조·공공 등 다양한 분야에서 도입이 추진되고 있다.

이 회사는 향후 RFID 칩 제조는 물론이고 RFID 본딩이나 전체 시스템 구축 등 시장의 요구에 따라 차별화된 제품 및 서비스를 제공할 계획이다.

테크노세미켐 측은 “유통·물류 등 여러 분야에서 마케팅을 검토중이지만 우선 정부·공공 부문의 수요에 주목하고 있다”고 설명했다.

이정환기자@전자신문, victolee@