반도체업계, 하반기 고부가가치화 총력

　국내 주요 반도체업체들이 하반기 고부가가치 제품 전환을 가속화한다.

　21일 관련업계에 따르면 삼성전자·하이닉스반도체·동부하이텍 등은 하반기 프리미엄급 메모리와 전력용반도체 등 기존 제품에 비해 부가가치를 높일 수 있는 제품 비중을 확대, 미래시장 선점과 수익율 확보를 꾀한다.

　국내 반도체업계의 이같은 움직임은 올 상반기 범용 반도체 제품의 가격 하락에 따른 수익율 저하가 배경으로, 수요기반을 다각화해 안정적인 사업 포트폴리오를 갖춰 나간다는 포석으로 풀이된다.

　삼성전자 반도체총괄(사장 황창규)는 하반기 휴대폰용 모바일D램과 게임용 그래픽D램 등 기존 범용 D램과 차별화된 프리미엄급 D램의 생산 비중을 상반기 약 25%에서 50% 이상으로 확대한다. 또 최근 수요가 늘고 있는 원낸드와 모비낸드, 모비MCP 등 신개념 반도체에 대한 마케팅을 강화하는 한편, 솔리드스테이트드라이브(SSD)·PMP 등을 겨냥한 50나노대 초미세공정의 8Gb 이상 대용량 낸드플래시 생산비중을 현재 약 10%대에서 연말 30% 이상으로 확대해 부가가치를 높여나갈 계획이다.

　하이닉스반도체(대표 김종갑)는 올 하반기 최소형·저전력·초고속 모바일 D램 사업을 강화해, 올 연말에는 모바일 D램의 시장 점유율을 지난해 대비 2배 이상 높여나간다는 목표다. 이 회사는 올해 말 또는 내년 초에 66나노 공정을 적용한 세계 최소형 1Gb 모바일 D램 양산을 검토하고 있다. 또 2분기 1.2㎓ 이상의 속도를 가진 GDDR4 D램을 출시하며 게임시장에 본격적으로 재 진출한 하이닉스반도체는 하반기부터 생산물량을 확대하면서 차세대 게임기 시장 공략을 강화하고 있다.

　이와 함께 하이닉스는 자동차용 내비게이션시장을 겨냥해 영하 40도의 혹한과 영상 80도의 혹서를 견딜 수 있는 프리미엄급 컨슈머 D램을 개발·양산, 시장다각화도 꾀하고 있다. 특히 자동차용반도체는 칩세트업체와 공동개발을 진행해, 제품 개발단계에서부터 밀착된 고객관리로 점유율을 높이고 있다.

　동부하이텍 반도체부문(대표 오영환)은 상대적으로 부가가치가 낮은 해외 대형거래처 물량을 최대한 억제하고 부가가치가 높은 국내 팹리스 유치에 총력, 팹의 효율성 확보와 수익율 극대화를 꾀하고 있다. 이를 위해 동부는 자본·인력이 부족한 국내 팹리스에 대한 지분 투자를 통해 안정적인 제품 공급선 확보에 나서고 있다. 이 회사는 이미 지난해 말 DDI 칩 전문업체인 토마토LSI를, 지난 7월에는 CIS업체인 서울전자통신 등과 전략적 제휴를 맺은 상태다. 또 하반기부터 마진이 높은 고전압반도체 파운드리사업도 대폭 강화할 예정이다. 이와 함께 동부는 설계지원·테스트·패키지·모듈 제작 등 제품 생산에 필요한 모든 서비스를 한꺼번에 지원하는 턴키서비스를 하반기부터 본격화해, 칩 제작서비스에 국한됐던 매출의 봄륨을 높여 부가가치를 확대한다는 계획이다.

심규호기자@전자신문, khsim@

　　(사진설명) 0189 0176 ---하이닉스의 세계 최소형 1Gb 모바일D램, 01700286, 01700287 삼성전자가 세계 최초로 출시한 1Gb 모바일 D램