EDA 툴 업체들 외산 틈새 시장 뚫는다

　국내 반도체자동설계(EDA) 툴 업체들이 시장을 주도하고 있는 외산 툴 업체들의 틈새를 뚫는데 힘을 쏟고 있다.

다이나릿시스템(대표 김종석 www.dynalith.com)은 반도체 시뮬레이션 가속 기능을 제공하는 보드, 시스템과 SW를 동시에 시뮬레이션하는 솔루션을 개발하고 있다. 특히 이 회사는 C언어와 재설정가능반도체(FPGA)를 연결하는 인터페이스 모듈을 자체적으로 개발해 이 솔루션에 적용했다. 이는 개인화된 EDA 툴 시장 확대를 위한 것으로 외국계 대기업들은 아직 시도하지 않고 있다. 다이나릿시스템의 가속 기능 보드인 아이프루브(iPROVE)는 국내에 100대 이상, 일본과 대만에 각각 20대 이상 판매되는 등 호평을 받고 있다.

　엔타시스(대표 오성환 www.entasys.com)는 2003년 5월 설립 후 시스템 레벨의 설계 자동화와 칩 레벨의 설계 자동화가 분리 발전돼 온 것을 하나로 통합하는 새로운 개념의 시스템온칩(SoC) 자동화 툴을 개발해 반도체 설계 업체들이 설계 기간을 줄일 수 있게 했다. 특히 마이크로 아키텍처 설계 단계에서부터 최종 레이아웃 결과를 고려해 설계할 수 있는 툴인 ‘필러 DP’를 개발했다. 이 툴은 반도체의 전력소모를 예측할 수 있고 신호완결성 문제를 예방하는 기능블록의 배치설계와 전력 배선의 자동설계를 가능하게 한다.

　휴인스(대표 송태훈 www.huins.com)는 이달 초 ARM9을 탑재한 SoC설계/실습시스템 ‘이지SoC(EasySoC)’를 출시할 예정이다. ARM926 코어와 알테라의 FPGA가 탑재된 시스템으로 FPGA 설계/실습을 손쉽게 하는 EDA툴이다.

　SoC를 설계하고 검증하는 EDA툴인 ‘SoC매스터3’와 ‘베리피케이션 IP’를 판매해온 이 회사는 ARM 코어를 4개까지 장착할 수 있는 ‘MPSoC 플랫폼’도 내놓았다. 최근에는 자일링스의 버텍스5를 탑재한 ‘RPS-3000’를 발표해 판매 중이다. 휴인스는 삼성전자·LG 전자 등 국내 100여개 업체와 대학교 연구실 및 미국 실리콘밸리의 연구소 등에 자사 EDA 툴을 판매했다.

　폴리오그(대표 허선회 www.polliwogeda.com)는 인쇄회로기판(PCB) 생산에 초점을 맞춘 EDA 툴을 선보이고 있다. 타 기업들이 별로 주목하지 않는 분야라는 점에서 주목받고 있다. 국내, 일본, 대만, 중국에 대리점 계약을 통해 적극적으로 판로를 확대하고 있다.

　한편 지난해 세계 EDA툴 시장은 약 44억달러 규모였고 국내 시장은 약 1억2000만∼1억3000만달러로 추정되고 있다.

정소영기자@전자신문, syjung@