휘닉스피디이(대표 전기상 www.pde.co.kr)의 솔더볼 시장 진출이 초읽기에 들어갔다. 이에 따라 올 하반기 국내 솔더볼 시장은 1위 업체인 덕산하이메탈을 비롯해 엠케이전자 등을 포함한 토종 3개 업체와 센주메탈·알파메탈·에큐러스 등 해외업체가 맞서는 6자 경쟁 양상을 띠게 될 전망이다.
2일 관련 업계에 따르면, 휘닉스피디이는 최근 솔더볼 시제품 생산에 이어 1∼2개 대형 수요처와 품질인증 테스트를 사실상 마무리했으며 이르면 이달 말부터 본격적인 양산에 나선다.
솔더볼은 반도체 패키징시 칩과 기판을 연결해 전기신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료로 휘닉스피디이가 기존 주력사업인 PDP 재료에 이어 반도체 공정재료 시장을 겨냥해 내놓는 처녀작이다.
PDP파우더 시장의 대표주자인 휘닉스피디이는 지난해초 신규 전략사업의 하나로 솔더볼 기술 개발에 착수해 12월 ‘균일한 크기의 구상 솔더볼 제조장치 및 제조방법’으로 관련 특허를 획득, 양산과 시장진입을 타진해왔다.
이 특허기술은 △온도 미세조정 △원료의 연속 공급 △탈산소·탈수분 장치에 따른 솔더볼 구형도 증가와 표면 산화방지 △제품 크기의 실시간 제어 등 측면에서 경쟁사 대비 높은 품질과 생산성을 낼 것으로 휘닉스피디이 측은 보고 있다.
휘닉스피디이 측은 “아직 양산 공급과 관련해 확정된 것은 없지만 3분기부터는 새로운 매출동력으로 자리잡게 될 것”이라고 설명했다.
지난해 솔더볼 세계시장 규모는 약 1500억원으로 추산되며 반도체·전자제품의 고집적화·경박화·소형화 추세로 매년 약 30% 안팎의 수요증가가 전망되고 있다. 일본 센주메탈이 수위를 차지한 가운데 미국 알파메탈과 국산업체인 덕산하이메탈이 2위 자리를 두고 각축중이며 국내 시장에선 덕산하이메탈이 삼성전자를 중심으로 시장수요의 약 60% 차지, 선두를 달리고 있다.
관련 업체들은 향후 볼그리드어레이(BGA), 칩스케일패키지(CSP), 플립칩 패키지 등 최신 패키징 수요를 뒷받침하는 환경 친화적이며 충격에 강한 무연솔더볼, 마이크로 솔더볼 등 차별화된 제품전략이 업체간 우위를 좌우하는 동시에 해외시장으로도 경쟁무대가 확장될 것으로 관측하고 있다.
이 같은 맥락에서 덕산하이메탈은 무연솔더볼 개발은 물론이고 벨기에 유미코아와 투자유치, 판로개척 등을 포함한 제휴로 해외공급을 확대중이며 엠케이전자도 BGA용 마이크로 솔더볼 등 신제품을 개발, 휴대폰 등 관련 시장공급을 꾀하고 있다.
이정환기자@전자신문, victolee@
