IBM이 독일 화학업체인 바스프(BASF)와 손잡고 32나노미터(㎚) 칩 개발을 추진한다.
양사는 최근 32㎚ 칩 개발을 위한 업무 협약을 하고, 오는 2010년 양산 체제에 돌입한다고 25일 IDG뉴스 서비스가 밝혔다. 1㎚는 10억분의 1미터. 현재의 메모리 반도체 미세공정은 ‘40㎚급’의 개발완료 단계에 와있는 상태다.
특히 32㎚는 현재 양산을 앞두고 있는 45㎚나 60㎚ 칩 대비, 전력소모가 적고 크기가 작아 스마트폰이나 노트북 등 각종 휴대기기 업체들의 수요가 클 것으로 전망된다.
로널드 골드블래트 IBM 연구소 수석 매니저는 “양사는 곧바로 개발 작업에 착수, IBM은 미국 뉴욕시 인근 요크타운 하이츠의 왓슨연구소에서, 바스프는 독일 루트비히스하펜에 있는 본사에서 동시에 실시간으로 공동 연구를 진행한다”고 밝혔다.
류경동기자@전자신문, ninano@etnews.co.kr
◆뉴스의 눈
‘칩 업체와 화학 업체간 결합.’
어찌보면 생뚱맞아 보일 수도 있지만, 실상은 그렇지 않다. 반도체 회로가 갈수록 미세화되면서 현재의 실리콘다이옥사이드(SiO₂) 공정은 한계에 직면했다. 새로운 소재를 찾아야할 시점이라는 얘기다.
결국 이 문제는 화학적인 접근으로 풀어야 한다. IBM와 바스프간 이번 협약 역시 150년 전통의 화학 전문기업의 경험과 노하우를 칩 개발에 접목시키겠다는 강력한 의지다.
특히 IBM은 32㎚ 칩 생산에서 경쟁사인 인텔에 뒤져 있다. 이미 인텔은 오는 2009년부터 자체 기술로 32㎚ 칩 생산을 공언한 바 있다. 강수를 띄어야할 시점에 IBM은 파트너로 바스프를 택한 것이다.
골드블래트 IBM 연구소 수석 매니저에 따르면 양사는 이번 협약에 의거, 연구 노하우는 물론이고 연구 인력까지 상호 공유키로 했다. 특히 IBM은 성질이 각기 다른 각종 화학 재료를 마이크로프로세서의 얇은 층을 에칭하는 고난도 작업에 바스프 측의 축적된 기술과 노하우를 기대하고 있다.
양사는 효율적 공동개발을 위해 신물질 설계와 제품 테스트 등은 바스프에서, 칩 관련 기초 및 응용연구는 IBM에서 각각 맡은 예정이다.
IBM은 지난달 발표한 파워6 하이앤드 서버 칩을 포함, 자사 전공정 제품에 신소재 화학제품을 사용키로 했다. 여기에는 IBM의 ASIC 관련 통신기기 백본 플랫폼과 소니 PS3나 MS의 X박스, 닌텐도의 위 등 게임 콘솔의 하이앤드 그래픽 데이터 프로세스에 이용되는 CBE(Cell Broadband Engine) 칩 등도 포함된다.
한편 IBM은 지난달 삼성전자 등 5개사와도 비메모리 반도체의 32㎚ 공정기술(12인치 웨이퍼용)을 공동개발하는 전략적 제휴를 맺은 바 있다.
