450mm 웨이퍼 장비 공동 개발 추진

　국내 반도체 소자 및 장비업계가 공동으로 차세대 450㎜ 웨이퍼용 장비 기술 개발에 나선다.

국내 업계가 상용화 시점이 불투명한 450㎜ 웨이퍼 관련 기술 개발에 뛰어드는 것은 반도체 기술 추종국에서 선도국으로 도약하려는 의지로 풀이된다.

이미 인텔과 미국 세마텍은 지난해부터 450㎜ 웨이퍼 장비에 대한 연구 기획을 시작했다.

14일 관련업계에 따르면 국내 주요 소자 및 장비업체들은 최근 반도체연구조합을 중심으로, 450㎜ 장비 기술 개발 기획프로젝트를 진행하고 있는 것으로 확인됐다.

이미 지난 3월부터 추진돼 온 이 기획프로젝트 추진단은 6월 중순까지 연구된 각 분야별 기획 결과를 수렴해 본격적인 기술 개발 로드맵 작성에 들어간다.

아직 확정되지 않았으나 기획추진단은 기획이 마무리되는 대로 산자부 중기거점기술개발사업을 활용해, 이르면 올해 안에 450㎜ 열처리(퍼니스)장비 개발 사업을 시작으로, 450㎜ 웨이퍼용 장비 기술 개발에 적극 나설 전망이다.

가장 먼저 개발이 추진될 퍼니스장비는 반도체 정밀열처리 및 화학장비로 실리콘웨어퍼 표면의 전기회로를 만드는데 필요한 여러종류의 막을 형성시키고 안정화를 이루게 하는 핵심장비다.

기획추진단에 참가하고 있는 장비업계 한 관계자는 “지금까지 업계가 공동으로 추진하는 반도체 국책과제는 1-2년 내 상용화를 전제로 한 것이 대부분으로 이번 450㎜ 과제처럼 5-6년 후 미래시장 선점을 겨냥한 것은 전무하다시피했다”며 “국내 반도체 장비업체가 글로벌기업으로 성장하기 위해서는 300㎜웨이퍼에서 450㎜로 넘어가는 대 변혁기에 기술 주도권을 쥐고 있어야 하는 만큼 업계의 관심이 뜨겁다”고 전했다.

한편 450㎜웨이퍼 규격과 관련해, 인텔은 지난해부터 세계 주요 장비업체들로부터 장비개발기획안을 받아 연구에 착수했으며, 미국 세마텍(SEMATECH)도 삼성전자·인텔 등 주요 반도체 10여개사가 참가하는 LSI 생산기술개발 컨소시엄 ‘인터내셔널 세마텍 매뉴팩쳐링 이니시어티브(ISMI)’를 통해 450㎜화에 필요한 장비나 공장의 설계 변경 등 최적해결책을 모색하고 있다.

◆용어설명-450㎜ 웨이퍼=지금까지 상용화된 것중 가장 큰 300㎜ 웨이퍼에 비해 생산성이 2∼2.5배 향상돼 경제성이 높아진다. 상용화에 앞선 업체는 반도체시장에서 독주가 가능하다는 장점 때문에 선두권 업체를 중심으로 연구개발을 서두르고 있다.

반면, 웨이퍼 크기가 커 개발 및 취급이 어려워진다. 또 450㎜ 웨이퍼 팹을 짓기위해서는 투자비도 현 300㎜ 팹보다 1.5∼2배에 달해 부담이 매우 높다.

국제반도체기술로드맵(ITRS)은 보고서를 통해 지난 2001년부터 본격 도입되기 시작한 300㎜ 웨이퍼는 오는 2012년부터 서서히 450㎜ 웨이퍼로 대체되고 2020년을 전후해서는 675㎜ 웨이퍼가 등장할 것이라는 전망을 내 놓은 바 있다.

심규호기자@전자신문, khsim@