히로세코리아, 초저배형 커넥터 국산화

　전량 수입에 의존해왔던 초박형 휴대폰용 커넥터가 국산화됐다.

　히로세코리아(대표 이춘재 www.hirose.co.kr)는 높이가 0.9㎜, 핀의 간격이 0.5㎜에 불과한 초저배형 커넥터 FH19 시리즈를 국산화, 공급을 시작했다고 29일 밝혔다.

　현재 국산화된 초저배형 커넥터의 높이는 1.5㎜에 그쳐 그동안 1㎜ 이하 높이 제품은 전량 수입해 왔다. 초저배형이란 커넥터의 높이를 낮출 수 있도록 커넥터 연결 부위를 위가 아니라 수평방향으로 눕도록 설계한 커넥터를 뜻한다.

　높이 0.9㎜ 연성PCB(FPC) 커넥터는 휴대폰 주기판과 카메라폰 모듈이나 액정 등의 모듈을 이어주는 데 사용된다. 이 제품은 한쪽이 휴대폰 내부의 연성PCB에 부착되며 다른 한쪽에 연성케이블(FFC:Flexible Flat Cable)을 연결하는 데 사용된다. 출시 제품은 4핀(단자)부터 50핀까지 총 17종이다.

　특히 이 제품은 하우징 바닥면을 절연이 되도록 설계했기 때문에 이와 맞닿는 PCB 부분에도 회로설계가 가능, 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 또 개선된 원 터치 잠금 구조를 채택, 연성케이블과의 접촉 신뢰성을 향상시켰다.

　정용재 히로세코리아 이사는 “국내 대기업들로부터 승인작업이 거의 완료돼 조만간 제품 공급이 이루어지게 될 것”이라며 “연간 약 30억원 이상의 수입대체 효과가 기대된다”고 밝혔다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@