32나노 이하 공정 개발 가속

　삼성과 하이닉스가 32㎚(나노미터) 이하 공정기술 개발에 나섰다.

　하이닉스반도체(대표 김종갑 www.hynix.co.kr)는 32㎚(나노미터) 이하 메모리 반도체 공정 기술 공동 연구 및 개발을 위해 유럽 최대 나노 기술 연구 기관인 IMEC과 전략적 제휴를 체결했다고 24일 밝혔다.

　하이닉스반도체는 올해 6월부터 IMEC에 연구 인력을 파견하여 첨단 리소그래피(설계 도면 상의 회로를 실리콘 웨이퍼에 형성시키는 공정) 연구 프로젝트와 비휘발성 메모리 연구 프로젝트에 참여하게 되며, 이를 통해 32㎚ 이하 D램과 플래시 메모리 공정에 대해 기초 연구를 진행할 예정이다. 32나노미터 이하 반도체 공정 개발을 위한 IMEC의 공동 연구·개발에는 하이닉스반도체를 포함하여 엘피다, 마이크론, 키몬다, 삼성 등 주요 메모리 제조업체뿐 아니라 인텔, NXP, 파나소닉, ST마이크로, 텍사스 인스트루먼트, TSMC 등 종합 반도체 회사와 반도체 파운드리(수탁생산) 업체들도 참여해 반도체 산업계의 통합 연구 개발이 진행된다.

　IMEC(Inter-university Micro Electronics Center)은 산·학·연 공동 기술 개발 컨소시엄 형태로 운영되는 벨기에에 위치한 차세대 나노 기술 연구소이다. 미국의 세마텍(SEMATECH)과 더불어 세계적인 양대 반도체 관련 컨소시엄 중 하나이며, 유럽연합의 주요 대학과 세계 유수의 반도체 업체들이 가입돼 있다.

　이에앞서 삼성전자(대표 윤종용)는 지난 23일 미국 IBM과 300㎜(12인치) 웨이퍼용 32㎚ 로직 기술 공동개발에 착수하기로 합의했다. 32나노 로직기술 공동개발 프로젝트에는 삼성전자와 IBM 이외에도 미국의 프리스케일과 독일의 인피니언, 싱가포르의 차터드 등 총 5개 업체가 참여하고 있으며, 로직 기술은 IBM이 주도해서 개발한다.삼성전자와 IBM은 90나노 공정부터 로직 기술 로드맵을 공동으로 가져왔으며, 이번 합의는 65나노에 이어 최근 45나노 로직 기술까지 개발을 완료함에 따라 이뤄진 것이다.

　심규호기자@전자신문, khsim@