로케트전기(대표 김성찬)가 박형 전지 사업을 강화한다.
로케트전기는 오는 9일부터 11일까지 코엑스에서 개최되는 ‘2007 한국국제전지산업전’에 페이퍼전지와 플렉시블리튬배터리(FLB)를 출품한다고 30일 밝혔다.
이 회사가 이번 전시회에 선보이는 페이퍼전지는 전자태그(RFID)와 스마트카드(IC칩), 약물전달시스템(DDS) 시장에 사용되며 두께가 0.6㎜에 불과하다. 두 개를 연결하면 3V의 전압을 낼 수 있다. 페이퍼전지는 현재 이스라엘의 파워페이퍼사와 로케트전기만이 상용화했으며 두 회사 제품 모두 지난해부터 화장품 회사의 미백용 패치 전원공급장치로 사용된다.
로케트전기는 이와 함께 이번 전시회에 용량은 더욱 확대하면서 두께는 더 얇게 만든 FLB도 선보일 예정이다. 이 회사가 개발 중인 FLB는 0.4㎜ 두께지만 페이퍼 전지에 비해 용량은 3배 가까이 크다.
김남일 로케트전기 연구소장은 “FLB는 일회용 비밀번호(OTP) 스마트카드의 전원 공급용으로 개발 중”이라며 “FLB가 OTP스마트 카드에 적용되면 두께를 이전보다 훨씬 얇게 만들 수 있게 된다”고 밝혔다.
로케트전기는 상반기 안에 FLB 개발을 완료하고 하반기에는 본격적으로 양산에 들어갈 예정이다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











