관련 통계자료 다운로드 거점별 한미 반도체 협력 분야와 내용 국내 반도체업계와 미국의 대학·연구기관이 손을 잡고 첨단 반도체 연구개발(R&D) 사업을 공동으로 추진한다. 양국이 강점을 가진 메모리(한국)와 비메모리·장비·재료(미국) 분야의 기술 및 경험을 공유해 차세대 반도체 시장을 선도해 나간다는 전략이다.
산업자원부는 한국과 미국이 반도체산업 가운데 설계, 신공정, 장비·재료 분야에서 공동 기술 개발사업을 추진하기로 최종 합의했다고 19일 밝혔다. 본지 4월 10일자 2면 참조
이에 따라 한국의 시스템IC 2010 사업단(단장 김형준 서울대 교수)과 미국의 스탠퍼드대·버클리대·텍사스대 등은 오는 2011년까지 5년간 218억원을 공동 투입해 11개 공동 연구 기술 개발사업을 추진하게 된다. 투자금은 정부가 100억원을 대고 텍사스주정부가 54억원, 민간기업들이 64억원을 각각 분담한다. 이 같은 공동사업은 한미 FTA 효과를 반도체 분야에서 극대화한다는 의미도 담겨 있는 것으로 풀이된다.
오영호 산자부 제1차관은 “미국은 우리 취약 분야인 설계·공정·장비재료 분야에서 선도 기술을 보유하고 있어 양국의 공동 R&D는 국내 기업의 원천기술 확보 및 미국 진출확대 면에서 큰 효과가 기대된다”고 말했다.
한국 측 주관 및 참여기관은 오는 27일까지 공개 모집한 후 6월까지 사업자 선정을 마치고 7월부터 본사업에 나설 계획이다. 미국 측 사업 내역 및 주관·참여기관은 △차세대 메모리 및 배선기술 개발(2개 과제·스탠퍼드대) △비메모리 분야 기술인력 양성(3개 과제·버클리대) △차세대 장비 소재 개발(4개 과제·텍사스대) △성능 평가(시마텍) 등이다. 이 가운데 시마텍(SEMATECH)은 IBM·HP·TI 등 반도체기업 및 연방정부가 만든 하이테크 컨소시엄으로 안정성·생산능력 등을 공인하는 기관 역할을 한다.
산자부는 이번 미국과의 협력을 통해 비메모리 설계·차세대 메모리 공정기술을 확보하고 장비·재료의 국산화율을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또 시마텍의 공인 등을 통해 국내 장비·재료업체들이 미국 시장에 진출하는 기회도 많아질 것으로 전망했다.
김승규기자@전자신문, seung@
