관련 통계자료 다운로드 휴대폰용 임베디드 PCB 구조 LG전자가 휴대폰에 사용할 수 있는 임베디드 PCB 개발에 성공하고 이르면 하반기에 상용화한다.
LG전자는 칩 부품을 사용하지 않고 저항과 커패시터를 PCB 회로 상에서 구현한 휴대폰용 임베디드 PCB를 개발하는 데 성공했다고 16일 밝혔다.
휴대폰용 임베디드 PCB는 현재 모토로라가 일부 모델에 적용 중이며 국내 업체가 개발한 것은 이번이 처음이다.
LG전자가 개발한 휴대폰용 임베디드 PCB는 총 100여개의 저항과 캐패시터를 내장해 기판 실장 면적을 크게 줄일 수 있도록 설계됐다. 이번 개발제품은 기존에 표면실장용으로 장착해야 하는 칩 캐패시터의 20% 정도를, 저항의 35% 정도를 임베디드 방식으로 구현했다.
LG전자는 이번 제품을 하반기에 출시할 3G 휴대폰 주력 모델에 채택할 것으로 알려졌다. 특히 이번 제품은 로열티를 주고 구현했던 기존 커패시터 구현 방식과 다른 방법으로 구현해 기술적 자립도를 높인 것으로 평가된다.
LG전자는 지난 2003년부터 기술 제휴를 통해 커패시터를 내장한 통신장비용 임베디드 PCB를 양산해왔으며 지난해부터 자체 기술로 저항 및 커패시터를 내장한 휴대폰 단말용 PCB를 개발해왔다. 또 조만간 대용량 커패시터를 구현할 수 있는 휴대폰용 단말 개발에도 착수할 계획이다.
LG전자의 한 관계자는 “휴대폰의 경우 단말기 크기를 줄이는 작업이 계속 진행되고 있어 올해 하반기부터는 임베디드 PCB에 대한 실제 수요가 발생하게 될 것”이라며 “소자 크기 축소(0603→0402)에 의한 SMT 불량률도 증가하는 추세여서 임베디드 제품에 대한 휴대폰 기업들의 관심이 높아지고 있다”고 밝혔다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
