스팬션, 차세대 플래시 메모리 아키텍처 미러비트 이클립스 발표

　스팬션코리아(대표 권성태)는 4일 미러비트 노어낸드와 오어낸드 및 쿼드 플래시 메모리를 단일 판에 결합한 혁신적인 차세대 플래시 메모리 아키텍처인 ‘미러비트 이클립스 아키텍처’를 발표했다.

　미러비트 이클립스 아키텍처는 휴대폰 및 멀티미디어 휴대기기에 그림, 음악 및 영상과 같은 디지털 콘텐츠의 탑재 빈도가 증가함에 따라, 애플리케이션을 빠르게 로딩 및 부팅하고 동시에 신속한 저장 및 검색을 가능하게 해준다. 휴대폰 제조업체들은 미러비트 이클립스 아키텍처를 사용해 제품 설계에 유연성을 확보할 수 있고 메모리 관련 비용을 최대 30% 이상 절감할 수 있다.

　스팬션코리아 측은 “미러비트 이클립스 아키텍처를 통해 하나의 다이에 세 가지 솔루션을 모두 결합할 수 있게 됨으로써, 강력한 성능의 조합을 제공할 수 있게 됐다”며 “미러비트 이클립스 아키텍처는 편리한 사용 방식에 현존 플랫폼과 호환성을 가짐으로 휴대폰 제조업체들이 차세대 제품을 신속하게 시장에 출시할 수 있게 해주는 것은 물론, 원가 절감으로 제품 가격까지 낮출 수 있을 것”이라고 말했다.

　김정희기자@전자신문, jhakim