유원컴텍(대표 최병두 www.ywcomt.co.kr)은 최근 충북 덕정 공장에 플라즈마 경금속 표면처리(PEC:Plasma Electrolyzer Coating) 생산라인을 완성하고 이달 말부터 가동에 들어간다고 8일 밝혔다.
PEC는 플라즈마를 이용해 경금속(마그네슘·알루미늄·티타늄 등) 표면을 산화 방지막을 형성, 급격한 부식을 막고 표면강도와 내마모성·내열성, 도장 밀착성, 통전성 등을 크게 높일 수 있는 기술로 휴대폰을 비롯해 각종 디지털 기기 외장 코팅이 벗겨지거나 흠집이 나는 일을 크게 줄일 수 있다.
특히 아노다이징(양극 산화피막 처리), 크롬도금 등 공정 과정에서 강한 산을 사용하거나 유독 가스를 배출하는 기존 방식과 달리 무연·무취·무독성이기 때문에 유해물질사용제한지침(RoHS) 등 세계 환경기준에 부합하는 친환경 기술로 평가받고 있다.
유원컴텍 측은 “최근 휴대폰 등의 외장재로 마그네슘 채용이 늘면서 수요 확대가 기대된다”며 “향후 국내외 소형 디지털 기기 시장을 중심으로 한 시장공급과 처리생산능력 확대를 적극 꾀할 것”이라고 설명했다.
이정환기자@전자신문, victolee@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











