세계반도체업계 `멀티칩패키징` 범위 확대 추진

　세계반도체업계가 멀티칩패키징(MCP)의 범위 확대를 추진하고 있다. MCP 제품군의 정의가 확대되면 다양한 형태의 복합칩이 모두 무관세 적용을 받을 수 있게 돼 MCP 시장에 획기적인 전기가 될 전망이다.

　단일 반도체(모놀리식)는 1996년 WTO 정보기술협정에 의해 무관세가 적용돼 왔고, MCP도 지난 2005년 4월부터 무관세대상에 포함됐지만 그 범위가 ‘메모리 칩+메모리 칩’ ‘시스템반도체+시스템반도체’ 등 일부에 한정돼 있고 구분이 모호해 국가별로 혼선을 빚어왔다.

　7일 관련업계에 따르면 최근 일본 반도체업계가 ‘메모리 칩+메모리 칩’ 등으로 규정돼있는 MCP의 범위를 ‘메모리 칩+시스템반도체 칩’ ‘집적회로(IC·메모리 시스템반도체 포함)+수동 칩 부품(디스크리트)’ 등으로 포괄적으로 확대하자는 의견을 세계반도체협회(WSC) 실무회의에서 제안했다.

　일본 측이 MCP 정의 확대를 제안한 것은 최근 자국기업들이 MCP·시스템인패키지(SiP) 등 다양한 형태의 새로운 복합 칩 제품을 개발하고 있기 때문이지만, 한국을 비롯해 유럽·미국·대만 등 세계반도체업계는 이해관계의 상충없이 긍정적인 반응을 보이고 있다. 일본의 제안에 대해 각국 반도체업계는 국가별로 업계 의견을 광범위하게 수렴해 4월 초까지 초안을 마련키로 했다.

　국내 반도체업계 한 관계자는 “우리나라도 이달 중하순까지 업계 의견을 수렴해 실정에 맞는 MCP 범위를 설정할 계획”이라며 “하지만 이 문제는 결국 관세행정과도 연관되기 때문에 제도적 보완을 통해 전세계가 적용하기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 예상된다”고 설명했다.

　삼성전자·하이닉스 등 대기업과 팹리스 반도체설계업체 등 국내 반도체업계는 최근들어 모바일용을 중심으로 MCP 형태의 다양한 패키지반도체를 개발·양산하고 있어, MCP 범위가 넓어지면 무관세에 따른 수출 확대에 긍정적으로 작용할 전망이다.

　MCP는 세트의 소형화·복합화로 제품의 형태가 다양해지고 수요가 급속히 늘고 있으나 아직 정의가 협소해 일부 시스템반도체와 디스크리트 복합 칩에는 관세가 적용되고 있다.

　반도체와 달리 일반부품으로 분류되는 수동 칩은 대부분 관세가 부과되고 있고 집적회로와 수동 칩 부품을 복합한 칩도 용도나 국가에 따라 소형세트로 분류되는 등 관세적용이 천차만별이어서, 세계 반도체업계가 일본의 제안대로 MCP의 범위를 확대할 경우 무관세 적용 칩의 범위가 대폭 늘어날 것으로 기대된다.

　심규호기자@전자신문, khsim@