기획/특집 기획/특집

[테마기획]휴대폰 부품기술 진화

Photo Image
테마기획

주요 행사 ❯

많이 본 뉴스

  1. 1 “플립보다 폴드”…삼성 중심이동
  2. 2 단독LG전자, 5G특화망 사업 미국 뚫었다...차세대 통신사업 기지개
  3. 3 李대통령 “청년 채용·창업·5극3특” 강조에…재계 “300조원 투자” 화답
  4. 4 5년 만에 상반기 출격 삼성 '갤럭시 버즈4', 전작 신뢰 찾는다
  5. 5 LG엔솔, 韓 최초 차세대 '소듐 배터리' 생산 시동
  6. 6 엔비디아보다 2.1배 빠르다...KAIST, '오토GNN' AI 반도체 기술 개발
  7. 7 앤트로픽 “클로드는 끝까지 광고 없다”…오픈AI와 정면 대치
  8. 8 테슬라, '구리 방열 갑옷' 입은 차세대 SiC 패키징 공개
  9. 9 “유리기판 선점하라” 삼성전기, 상용화 채비
  10. 10 日서 '3나노' 최첨단 반도체 만든다…TSMC 구마모토 2공장 계획 급선회

주요뉴스

브랜드 뉴스룸