휴대폰 크기와 가격을 만족하는 4세대 휴대폰이 상용화되기 베이스밴드 모뎀 칩을 45나노(㎚)나 32㎚ 선폭의 공정으로 설계돼야 한다는 주장이 제기됐다. 이에 따르면 4세대 이동통신 서비스 상용화는 45나노 이하의 회로선폭을 지닌 칩 제작이 가능한 1∼2년 후에 가능할 것으로 예상된다.
전성환 이오넥스 사장은 21일 “휴대폰 데이터 전송속도의 진화를 추적해본 결과 반도체 집적도 제곱에 비례한다는 사실이 입증됐다”며 이같이 밝혔다
전성환 사장은 “이동통신 진화와 상관없이 베이스밴드 칩의 가격은 초기 프로모션시 약 30달러 정도, 대량생산시 10∼20달러, 쇠퇴기에는 3∼4달러 대의 가격을 형성해왔으며 앞으로도 그럴 것”이라며 “3세대에서 4세대로 넘어가는 과정에서도 이동통신 서비스 업그레이드를 위한 필수요소가 반도체 공정의 발전이 될 것”이라고 설명했다.
전 사장은 “전송속도와 베이스벤드 집적도간에 일정한 법칙이 존재하는 것은 전송속도를 높이면서도 같은 가격의 단말기로 서비스를 제공해야하는 현실적 필요성 때문에 나타나는 현상”이라고 설명했다.
실제 2.5세대 휴대폰(EV-DO) 휴대폰 베이스밴드 모뎀 칩은 회로선폭이 0.13 미크론이지만 3세대 휴대폰 베이스밴드 모뎀 칩은 90㎚나 65㎚ 반도체 공정이 채용되고 있다.
그의 주장대로라면 가격과 전송속도를 모두 만족시킬 수 있는 4세대 휴대폰용 베이스밴드칩은 기술적으로 1∼2년 후에 나올 수 있을 전망이다.
문보경기자@전자신문, okmun@
