매그나칩반도체(대표 박상호 www.magnachip.com)는 1/4인치 렌즈구경의 200만 화소와 1/5인치의 130만 화소 시모스이미지센서(CIS) 2종을 개발하고 초기 양산단계에 들어갔다고 4일 밝혔다.
두 제품 모두 화소 크기가 2.2㎛×2.2㎛로 슬림 카메라폰에 적용이 가능하며 특히 130만 화소 CIS의 경우 6㎜×6㎜×4㎜ 크기의 작은 모듈크기까지 지원하며, 2.8V의 싱글 전원을 사용하고 소비전력이 낮아 카메라폰의 경박단소화와 원가절감에 유리하다.
이번 출시하는 CIS는 특히 매그나칩의 3세대 이미지 처리 기술을 적용한 것으로 △비네팅현상(이미지의 모서리나 외곽 부분이 어두워지거나 검게 가려지는 현상) 방지기능 △자동노출 조정기능 △모서리 선명도 자동 조정기능 등의 첨단 기능이 하나의 칩에 포함됐다는 것이 특징이다.
두 제품 모두 초기양산단계에 있으며 현재 매그나칩은 완성된 데모 시스템과 레퍼런스디자인을 제공하고 있다. 이 제품은 스페인 바르셀로나에서 오는 12일부터 진행되는 3GSM 전시회에도 전시될 예정이다.
박상호 매그나칩반도체 회장은 “이번 신제품은 매그나칩이 회복 및 성장기로 접어드는 데 중요한 이정표가 될 것으로 기대한다”며 올해 이미지 솔루션 사업을 비롯해 다른 사업부문에서도 획기적인 성능의 신제품을 계속 출시할 것”이라고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
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