삼성테크윈(대표 이중구)은 처음으로 첨단 LED 조립 장비인 골드와이어본더(모델명 SWB 888·사진)를 출시한다고 30일 밝혔다.
삼성테크윈의 골드와이어본더는 에피 웨이퍼에서 분리된 발광다이오드칩과 리드프레임 등 외부단자(substrate) 사이를 금선으로 접합하여 전기적인 신호를 연결해주는 첨단 LED 조립 장비다. 특히 이 장비는 최근 개발이 활발하게 이루어지고 있는 수직형 LED를 전용으로 조립하는 장비다. 수직형 LED는 전극때문에 광 효율이 낮은 기존 제품을 대체할 수 있는 새로운 LED 기술이다.
삼성테크윈은 지난 6개월 동안 약 10억원의 개발비와 연인원 8명의 연구인력을 투입해 개발했다. 이 제품은 본딩속도가 62㎳로 시간당 2만개의 작업이 가능하다. 또 고객의 다양한 요구 및 복잡한 공정에도 대응 가능해 최대 8개의 매거진(인쇄회로 기판을 본딩 할 수 있도록 쌓아 놓은 박스)을 동시에 장착, 본딩 작업을 수행할 수 있어 생산성을 높일 수 있도록 설계됐다.
LED 조립장비 시장은 홍콩의 ASM사가 시장의 90%를 독점하고 있으며 LED 수요 확대로 계속 시장이 커지고 있다. 삼성테크윈은 골드와이어본더 출시를 계기로 올해 100억원의 매출을 기대하고 있으며 향후 매년 500대, 300억원 이상의 매출을 목표로 하고 있다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
