공장 증설 난항 거듭하는 하이닉스 "청주에 지하 생산라인"

　추가 공장 부지를 확보하지 못해 증설에 어려움을 겪고 있는 하이닉스반도체가 전 세계에서 유례가 없는 ‘지하 생산라인’ 건설에 나선다.

　하이닉스는 청주단지 M8·M9 팹의 지하실을 개조해 패키지와 검사를 담당하는 후공정 생산라인을 도입하기로 하고 올 2월 클린룸 공사에 들어갈 예정이다.

　이 회사 관계자는 “지난해 말부터 이천·청주공장의 물량이 증가하고 있는데다 중국 우시 팹에서도 웨이퍼가 생산되기 때문에 패키징·검사 등 후공정 능력이 크게 부족한 상태”라며 “급한 대로 지하공간을 십분 활용하기로 했다”고 29일 설명했다.

　지하에 후공정 생산라인이 도입되는 이 공장은 1층에 M8, 2층에 M9라인이 있는 복층으로, 후공정 팹까지 지하실에 들어가면 전후공정을 모두 갖춘 팹으로 기록될 전망이다.

　반도체 후공정은 최근 멀티칩패키징(MCP) 등 고부가가치 패키지의 출현과 칩의 복합·첨단화로 그 중요성이 커지고 있는 분야로, 특히 후공정의 검사 단계는 반도체생산 노하우와 직접적인 연관이 있다. 하이닉스반도체는 기술보안을 위해 첨단제품의 후공정을 중국 등 해외가 아닌 국내에서 처리하는 것을 원칙으로 하고 있다.

　심규호기자@전자신문, khsim@