관련 통계자료 다운로드 삼성전기·이비덴 PCB 사업 비교 ‘1위 자리 내놔라’, ‘아직 멀었다. 1등은 여전히 나다.’
한·일 PCB 1위 업체인 삼성전기와 이비덴 간의 PCB 1위 경쟁이 더욱 치열해지고 있다. 삼성전기는 오는 2008년도 PCB 1위 목표를 달성하기 위해 부산 플립칩 2라인을 조기 가동키로 했으며 이비덴은 투자 금액을 늘리는 등 맞불을 놓고 있다. 현재는 이비덴이 한발 앞서있지만 삼성전기의 추격도 만만치 않다.
◇삼성전기역전발판 마련=삼성전기는 부산사업장에 건설중인 플립칩 2 라인을 조기 가동해 역전의 발판을 마련하겠다는 계획이다.
삼성전기 경영지원실장 이종혁 전무는 최근 “현재 공사가 거의 마무리 단계에 있으며 이르면 오는 7월부터 가동할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전기는 당초 오는 2008년까지 부산사업장 플립칩 2 라인에 3805억원을 투자해 2008년부터 본격 가동할 계획이었다. 부산 플립칩 2라인의 생산량은 월 1500만개 정도로 삼성전기는 기존 대전과 부산사업장에 있던 라인을 합쳐 월 2600만개의 세계 최대 플립칩 생산 능력을 갖추게 된다. 특히 삼성전기는 부산사업장이 완공될 경우 그동안 경쟁사에 비해 생산능력 부족으로 공급하지 못했던 고부가제품인 PC CPU용 FC-BGA 기판을 중점 생산하고 칩세트 생산도 확대할 예정이다.
◇수성에 나선 이비덴=이비덴은 최근 2006년도(2006년 4월∼2007년 3월) 설비투자액을 410억엔(3160억원)에서 610억엔(4709억원)으로 50% 증액했다. 투자액을 살펴보면 일본내 플립칩 등 패키지 기판에 345억엔, 필리핀 PCB 공장에 125억엔 등 전체 투자액 가운데 80%를 하이엔드 패키지 PCB에 투자키로 했다. PCB 부문에만 4000억원 가까운 뭉치 돈을 투자하는 셈이다.
이비덴은 자타가 공인하는 PCB 최고 기술 기업이다. 게다가 PCB 부문에 대한 공격적인 투자를 계획함으로써 1위 수성 의지를 분명히 밝힌 것으로 업계에서는 보고 있다. 이에 대해 삼성전기 측은 “투자도 중요하지만 누가 더 많은 고객을 확보하는 냐가 관건”이라며 “오는 2008년 1위 달성은 여전히 유효한 목표”라고 밝혔다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
