다우코닝·TOK, 실리콘폴리머 적용 포토레지스트 상용화 성공

　미국 다우코닝과 일본 도쿄오카코교(TOK)가 공동으로 실리콘 폴리머를 적용한 포토레지스트를 상용화하는데 성공했다고 한국다우코닝(지사장 조달호)이 21일 밝혔다.

실리콘 폴리머를 적용한 포토레지스트는 다우코닝의 첨단 실리콘 폴리머와 TOK의 감광성 재료를 배합한 것으로 실리콘을 이용한 포토레지스트가 상용화되기는 이번이 처음이다.

포토레지스트는 식각(에칭)으로 미세 회로 패턴을 형성시키는 노광 공정에 쓰이는 감광재료로 그동안 유기화학 카본 계열 소재가 주로 사용됐다. 실리콘 소재는 노광시 화학가스가 방출돼 노광기를 오염시키는 문제로 상용화에 어려움을 겪어왔으나 다우코닝과 TOK는 이같은 문제를 해결했다고 설명했다.

실리콘을 이용한 포토레지스트를 이용하면 하드마스크 층을 사용하지 않고도 65나노 이상의 미세 회로를 웨이퍼에 형성(리소그래피) 시킬수 있어 반도체 박막화와 비용절감에 크게 기여할 것으로 기대된다.

기존의 유기화학 기반 포토레지스트는 미세 회로를 웨이퍼에 전사할때 식각 내성이 충분하지 않아 필요한 만큼의 내성을 지닌 하드마스크 등 레이어를 조합하는 공정이 필요했다.

토모노부 노구치 다우코닝 전자·첨단산업 마케팅 이사는 “TOK와 실리콘 폴리머를 감광성 소재에 적용할 때 발생하는 가스배출 문제를 해결함으로써 기존에 불가능했던 PR과 실리콘 결합이 가능해졌다”며 “향후 도래할 차세대 리소그래피 기술의 상용화 시대를 겨냥해 포토 리소그래피를 65나노 이상까지 구현할 수 있도록 양사의 협력을 지속할 것”이라고 밝혔다.

다우코닝과 TOK는 제품 개발에 앞서 지난 2002년 양사의 포토리소그래피 메시공정 기술과 실리콘 소재 기술을 결합한 첨단 포토리소그래피 소재 개발에 합의한 바 있다

　. 이정환기자@전자신문, victolee@