동부일렉, ARM과 공동 0.18㎛ 설계라이브러리 개발

　동부일렉트로닉스(대표 오영환 사장 http://www.dongbuelec.com)는 13일 세계적인 반도체 지적 재산권(IP) 기업인 암(ARM)과 공동으로 0.18㎛급 저전력용 반도체 설계 라이브러리를 개발했다고 밝혔다. 회사 측은 이번 개발한 설계 라이브러리를 선발 파운드리업체인 TSMC·UMC 등과 달리 반도체 설계전문회사(팹리스)들에게 무상으로 제공할 예정이다.

　이번 개발한 반도체 설계 라이브러리는 기존 칩의 전력을 30∼50%까지 감소시켜, 휴대폰·MP3플레이어·PMP 등 배터리를 이용하는 모바일 제품용 반도체를 생산하기에 적합하게 개발됐다.

　특히 이 라이브러리는 칩을 구성하는 정보 단위인 셀의 크기를 25% 이상 줄여 전력 소모량을 감소시키고, 기존 반도체보다 약 25% 정도 작게 생산할 수 있어 웨이퍼 당 생산할 수 있는 칩의 개수도 늘릴 수 있어 가격 경쟁력을 높일 수 있다.

　이 라이브러리는 최근 반도체 설계 디자인 환경이 점차 복합화(SoC화)·고집적화 되면서 반도체 설계전문회사(팹리스)들에게 보다 향상된 파운드리 서비스를 제공하기 위해 개발됐다.

　오영환 동부일렉트로닉스사장은 “향후 ARM과의 협력을 강화해 0.13㎛급 이상의 반도체 설계용 라이브러리를 확보해 고객들에게 향상된 서비스를 제공할 것”이라며 “내년에는 전력 감축뿐만 아니라 전력을 능동적으로 제어할 수 있는 전력 관리 기능이 포함된 반도체 설계 라이브러리도 확보할 계획”이라고 밝혔다.

　한편 동부일렉트로닉스는 올해 ARM 뿐만 아니라 비라지 로직·시놉시스·칩아이디어 등 세계적인 반도체 설계자산(IP) 공급회사들과 제휴를 맺고 0.13㎛급부터 0.25㎛급 반도체에 적용되는 다양한 라이브러리를 확보했다. 특히 최근에는 0.13㎛급 반도체에 적합한 고집적·저전력 라이브러리를 독자적으로 개발해 고객들에게 경쟁력 있는 파운드리 서비스를 제공할 수 있는 설계 환경을 갖추고 있다.

　심규호기자@전자신문, khsim@