국내 전자소재 전문 벤처기업이 무전해 도금방식을 이용한 전자파 차폐 기술을 상용화했다. 은(Ag) 소재 등을 차폐 대상제품에 뿌리거나 증착하는 방식이 아닌 도금방식이 상용화되기는 국내외적으로 이번이 처음이다.
단양솔텍(대표 우상재·전주선 http://www.dyst21.co.kr)은 무전해 도금방식을 적용한 전자파 차폐 기술의 상용화에 성공했다고 3일 밝혔다.
이 기술을 이용하면 무선(RF)·블루투스 모듈, 반도체 부품, 핸드폰케이스 등에 직접 도금처리를 해 전자파를 차단막을 생성할 수 있다. 특히 실리콘이나 에폭시 소재에 도금을 위해 니켈 등 별도의 금속 결합처리를 하지않고 직접 도금처리를 할 수 있어 공정비용과 시간을 크게 줄일 수 있다.
은 분말 등을 이용하는 스프레이·프린팅 방식이나 표면에 증착(스퍼터링)하는 방식, 테이핑 방식 등 기존 차폐방식이 대개 100㎛의 두께를 형성하는데 비해 이 기술은 0.5∼30㎛까지 구현이 가능해 고객의 미세 패키징 요구를 충족할 수 있다고 단양솔텍 측은 설명했다.
전대선 이사는 “도금방식을 이용한 전자파 차폐는 전세계에서 처음”이라며 “기존 방식들에 비해 두께와 작업공수, 비용 면에서 탁월한 효과가 있어 작은 핸드폰 부품이나 반도체 모듈 등의 패키징시 매우 유용할 것”이라고 설명했다.
단양솔텍은 내년부터 본격적인 양산에 나서 통신·반도체·의료·자동차 등 다양한 분야의 부품을 겨냥한 영업에 적극 나설 계획이다.
이정환기자@전자신문, victolee@
