나노기술을 이용해 금속재와 플라스틱을 손쉽게 접합할 수 있는 기술이 국내에 도입된다.
금형 및 휴대폰 부품업체인 재영솔루텍(대표 김학권 http://www.jysolutec.com)은 일본 벤처기업 대성프라스와 전략적 제휴를 맺고 ‘나노몰딩 기술(NMT:Nano Moiding Technology)’을 도입한다고 26일 밝혔다.
재영솔루텍이 이번에 도입하는 나노몰딩 기술은 알루미늄 등 금속과 플라스틱을 조임새 등 연결고리 없이 접합할 수 있으며, 기존 프레스 가공법에 비해 생산단가를 낮출 수 있을 뿐 아니라 복잡한 형태의 제품도 만들어 낼 수 있다.
재영솔루텍은 이 기술을 휴대폰, 노트북 케이스 개발에 적용할 예정이며, 이르면 내년 초 알루미늄 케이스의 휴대폰이 등장할 전망이다.
재영솔루텍은 또한 자동차 연비를 줄이기 위해 자동차용 알루미늄 부품 사업도 본격 전개할 방침이다.
김학권 재영솔루텍 회장은 “강도가 높은 금속재와 다양한 형상을 손쉽게 만들 수 있는 플라스틱을 용접하던 기법은 생산비용이 높고, 효율도 낮다”며 “나노몰딩 기술은 각종 제품의 디자인에 획기적인 변화를 가져다 줄것”이라고 강조했다.
김 회장은 이어 “이번 제휴에 이어 내년 2월 경 인천에 대성프라스와 공동으로 합작법인을 설립할 예정”이라며 “향후 2∼3년안에는 티타늄, 동, 마그네슘에 플라스틱을 접합해 부품 및 케이스의 고급화를 이뤄내겠다”고 덧붙였다.
김원석기자@전자신문, stone201@
